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PCB應(yīng)像國(guó)產(chǎn)手機(jī)打響“攻芯戰(zhàn)”那樣一定要有自己的技術(shù)

文章來(lái)源：人民日?qǐng)?bào)作者：鄧靈芝查看手機(jī)網(wǎng)址

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人氣：5170發(fā)布日期：2018-02-08 02:50【大中小】

PCB小編認(rèn)為手機(jī)產(chǎn)業(yè)，是一個(gè)讓中國(guó)制造引以為傲的領(lǐng)域，因全世界前十大手機(jī)品牌中，中國(guó)品牌已占7席。而芯片制造，一個(gè)讓中國(guó)手機(jī)困惑的領(lǐng)域，絕大多數(shù)國(guó)產(chǎn)手機(jī)制造商仍完全依賴芯片進(jìn)口。目前，中國(guó)芯片年進(jìn)口額約為2000 億美元，是國(guó)內(nèi)最大宗進(jìn)口產(chǎn)品，而作為市場(chǎng)需求接近全球的1/3國(guó)家，中國(guó)自己的芯片產(chǎn)值卻僅占全球的6%至7%。

一塊指甲蓋大小的芯片，就這樣卡住了中國(guó)手機(jī)制造的脖子。中國(guó)手機(jī)要全面邁上中高端，解決這塊“芯病”是必由之路。

但“核芯”技術(shù)受制于人，對(duì)芯片的過(guò)度依賴所產(chǎn)生的“副作用”顯而易見(jiàn)。一方面，受制于廠商的芯片供應(yīng)量，國(guó)產(chǎn)中高端手機(jī)制造商對(duì)自身手機(jī)產(chǎn)量并沒(méi)有絕對(duì)的主導(dǎo)權(quán)。另一方面，近年來(lái)，手機(jī)芯片價(jià)格浮動(dòng)較大，這給國(guó)產(chǎn)手機(jī)制造成本帶來(lái)不小壓力。同時(shí)，海外芯片制造商還擁有專利優(yōu)勢(shì)，所有采用相關(guān)技術(shù)的手機(jī)企業(yè)都要獲得授權(quán)，這在無(wú)形中帶來(lái)中國(guó)手機(jī)制造成本的上升，削弱了產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。
國(guó)產(chǎn)芯片初步站穩(wěn)，面對(duì)“缺芯少核”這一國(guó)產(chǎn)手機(jī)行業(yè)多年的軟肋，國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片制造正在嘗試擺脫困境，并已在不少領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了零的突破，進(jìn)入從無(wú)到有，初步站穩(wěn)的階段。

芯片制造是一個(gè)系統(tǒng)工程，需要整體技術(shù)環(huán)境的支持，在這一方面，中國(guó)也在發(fā)力。

兩大領(lǐng)域或可逆襲

逐步站穩(wěn)市場(chǎng)的國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片，有無(wú)可能在未來(lái)幾年實(shí)現(xiàn)從“跟跑”到“并跑”，甚至“領(lǐng)跑”？起步較晚的中國(guó)手機(jī)品牌正在搶抓機(jī)遇，不斷探索，擴(kuò)大這種可能性。

機(jī)遇之一是5G時(shí)代的到來(lái)。就目前來(lái)看，芯片技術(shù)成為5G能否按期商用的關(guān)鍵，5G終端芯片方面的研發(fā)很大程度上正處于滯后狀態(tài)，誰(shuí)在這一方面率先突破，無(wú)疑就占得了先機(jī)。

“手機(jī)是5G商用化的第一梯隊(duì)產(chǎn)品，也是2020年商用的主打產(chǎn)品，手機(jī)芯片的更新?lián)Q代是5G最大的技術(shù)瓶頸，芯片技術(shù)是5G商用的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。”中國(guó)信息通信研究院副院長(zhǎng)王志勤表示。

人工智能芯片是中國(guó)手機(jī)芯片面臨的另一大“風(fēng)口”。人工智能有助于打破智能手機(jī)的創(chuàng)新瓶頸。作為人們生活中應(yīng)用最廣泛的智能平臺(tái)，手機(jī)與人工智能技術(shù)的深度結(jié)合只是時(shí)間問(wèn)題。如今，手機(jī)芯片中是否集成人工智能處理器，成為未來(lái)全球手機(jī)市場(chǎng)差異化競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵點(diǎn)，可以說(shuō)，誰(shuí)搶占了人工智能，誰(shuí)就搶占了智能手機(jī)發(fā)展的制高點(diǎn)。這也意味著，中國(guó)手機(jī)芯片迎來(lái)了一次難得的“彎道超車”的機(jī)會(huì)。

面對(duì)新的機(jī)遇，中國(guó)在頂層設(shè)計(jì)層面為芯片產(chǎn)業(yè)描摹了一幅清晰的藍(lán)圖。根據(jù)工業(yè)和信息化部頒布的《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)推進(jìn)綱要》所制定的中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)中長(zhǎng)期發(fā)展目標(biāo)，到2020年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國(guó)際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，移動(dòng)智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信等重點(diǎn)領(lǐng)域集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平。到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國(guó)際第一梯隊(duì)，實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。

如今，國(guó)產(chǎn)手機(jī)的“中國(guó)芯”正在不斷探索突破，更大規(guī)模的“攻芯戰(zhàn)”已經(jīng)吹響號(hào)角。可以預(yù)見(jiàn)，在未來(lái)幾年，能否抓住5G商用和人工智能等帶來(lái)的機(jī)遇期，將成為中國(guó)手機(jī)芯片是否逆襲的關(guān)鍵。

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