指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板混合電路板的設(shè)計(jì)準(zhǔn)則
模擬電路的工作依賴連續(xù)變化的電流和電壓。數(shù)字電路的工作依賴在接收端根據(jù)預(yù)先定義的電壓電平或門限對(duì)高電平或低電平的檢測(cè),它相當(dāng)于判斷邏輯狀態(tài)的“真”或“假”。在數(shù)字電路的高電平和低電平之間,存在“灰色”區(qū)域,在此區(qū)域數(shù)字電路有時(shí)表現(xiàn)出模擬效應(yīng),例如當(dāng)從低電平向高電平(狀態(tài))跳變時(shí),如果數(shù)字信號(hào)跳變的速度足夠快,則將產(chǎn)生過沖和回鈴反射現(xiàn)象。
對(duì)于現(xiàn)代板極設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō),混合信號(hào)指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板的概念比較模糊,這是因?yàn)榧词乖诩兇獾?ldquo;數(shù)字”器件中,仍然存在模擬電路和模擬效應(yīng)。因此,在設(shè)計(jì)初期,為了可靠實(shí)現(xiàn)嚴(yán)格的時(shí)序分配,必須對(duì)模擬效應(yīng)進(jìn)行仿真。實(shí)際上,除了通信產(chǎn)品必須具備無(wú)故障持續(xù)工作數(shù)年的可靠性之外,大量生產(chǎn)的低成本/高性能消費(fèi)類產(chǎn)品中特別需要對(duì)模擬效應(yīng)進(jìn)行仿真。
現(xiàn)代混合信號(hào)指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板設(shè)計(jì)的另一個(gè)難點(diǎn)是不同數(shù)字邏輯的器件越來(lái)越多,比如GTL、LVTTL、LVCMOS及LVDS邏輯,每種邏輯電路的邏輯門限和電壓擺幅都不同,但是,這些不同邏輯門限和電壓擺幅的電路必須共同設(shè)計(jì)在一塊指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板上。在此,通過透徹分析高密度、高性能、混合信號(hào)指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板的布局和布線設(shè)計(jì),你可以掌握成功策略和技術(shù)。

混合信號(hào)電路布線基礎(chǔ)
當(dāng)數(shù)字和模擬電路在同一塊板卡上共享相同的元件時(shí),電路的布局及布線必須講究方法。圖1所示的矩陣對(duì)混合信號(hào)指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板的設(shè)計(jì)規(guī)劃有幫助。只有揭示數(shù)字和模擬電路的特性,才能在實(shí)際布局和布線中達(dá)到要求的指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板設(shè)計(jì)目標(biāo)。
在混合信號(hào)指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板設(shè)計(jì)中,對(duì)電源走線有特別的要求并且要求模擬噪聲和數(shù)字電路噪聲相互隔離以避免噪聲耦合,這樣一來(lái)布局和布線的復(fù)雜性就增加了。對(duì)電源傳輸線的特殊需求以及隔離模擬和數(shù)字電路之間噪聲耦合的要求,使混合信號(hào)指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板的布局和布線的復(fù)雜性進(jìn)一步增加。
如果將A/D轉(zhuǎn)換器中模擬放大器的電源和A/D轉(zhuǎn)換器的數(shù)字電源接在一起,則很有可能造成模擬部分和數(shù)字部分電路的相互影響。或許,由于輸入/輸出連接器位置的緣故,布局方案必須把數(shù)字和模擬電路的布線混合在一起。
在布局和布線之前,工程師要弄清楚布局和布線方案的基本弱點(diǎn)。即使存在虛假判斷,大部分工程師傾向利用布局和布線信息來(lái)識(shí)別潛在的電氣影響。
ps:部分圖片來(lái)源于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請(qǐng)聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
-

-
型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
-

-
型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
-

-
型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
-
-
型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
-

-
型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
-

-
型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
-

-
型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
同類文章排行
- 2017年度中國(guó)電子電路板PCB百?gòu)?qiáng)企業(yè)排行榜
- 2017全球PCB制造企業(yè)百?gòu)?qiáng)排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道!
- 世界頂級(jí)電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業(yè)榜單出爐,中國(guó)大陸PCB企業(yè)占34家!
- HDI PCB的應(yīng)用及其優(yōu)勢(shì)
- 看4G與5G基站電路板需求對(duì)比
- 實(shí)拍贛州深聯(lián)線路板廠生產(chǎn)車間,PCB全流程驚艷你的視野
- 2018年電路板行業(yè)原材料漲價(jià)潮又要開始了
- 電路板廠教你快速識(shí)別PCB綠色產(chǎn)品標(biāo)識(shí)
最新資訊文章
- HDI 板行業(yè)趨勢(shì)洞察:未來(lái)之路在何方?
- 一個(gè)卓越的電路板廠需要具備哪些關(guān)鍵條件?
- PCB 廠憑啥能成為電子產(chǎn)業(yè)的 “幕后英雄” ?
- 未來(lái) PCB 將迎來(lái)哪些顛覆性突破?
- 綠色環(huán)保趨勢(shì)下,汽車軟硬結(jié)合板材料如何革新?
- PCB 行業(yè)未來(lái)十年,將迎來(lái)哪些顛覆性變革?
- 智能化浪潮下,汽車軟硬結(jié)合板如何賦能智能駕駛?
- 未來(lái)電路板會(huì)在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中有何新突破?
- 軟硬結(jié)合板憑什么在汽車電子中備受青睞?
- 手機(jī)無(wú)線充線路板的未來(lái)發(fā)展方向在哪?
您的瀏覽歷史
- 電路板之SpaceX首位繞月航行乘客現(xiàn)身!日本億萬(wàn)富翁包下BFR所有座位
- 汽車軟硬結(jié)合板之多模態(tài)識(shí)別未來(lái)可期 應(yīng)用領(lǐng)域正在不斷擴(kuò)展
- 深聯(lián)電路手機(jī)無(wú)線充線路板之充電器長(zhǎng)期不拔會(huì)爆炸,是真的嗎?
- 想要避免手機(jī)無(wú)線充線路板焊接缺陷,要先注意這些事
- PCB廠新資訊:史詩(shī)級(jí)寒潮來(lái)襲,島國(guó)妹子卻在雪中露白腿
- 汽車軟硬結(jié)合板廠之中國(guó)小型SiC廠商,難過2023!
- 汽車線路板之電動(dòng)汽車電池的充電速度,由哪些因素影響
- 汽車HDI廠家與大家分析:原材料瘋漲背后的真相到底是什么?!
- 汽車攝像頭線路板之多層線路板介紹
- 軟硬結(jié)合板之臺(tái)灣地區(qū)多家CCL廠商擬募資擴(kuò)大產(chǎn)能







共-條評(píng)論【我要評(píng)論】