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軟硬結合板之臺灣地區多家CCL廠商擬募資擴大產能

文章來源：作者：何琴查看手機網址

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人氣：2940發布日期：2021-12-29 11:02【大中小】

近日，CCL廠臺光電董事會通過，擬發行上限35億元（新臺幣，下同）可轉換公司債，進行市場籌資。連同聯茂今年初完成的65億元現金增資，兩大CCL廠籌集高達百億積極擴產主要目的是著眼5G通訊、信息產業、汽車技術提升的軟硬結合板、IC載板需求。臺虹、聯茂、臺光電都具備高度市場競爭力，且5G通訊技術商轉及產業技術加速開發，引爆市場需求增加，讓上游材料廠形成大者恒大的經營態勢，迫使臺灣地區中小型CCL廠陸續退場。
目前臺光電月產能355萬張，將持續擴充中國大陸湖北黃石廠產能，預計再增30萬張，昆山廠也再增30萬張，整體擴充完成后，集團月產能將達415萬張，新增60萬張新產能，預計2022年上半年陸續開出。
臺光電也打算，昆山廠將再增加45萬張月產能，新產能預計2023年中開出，屆時，總產能將擴張到460萬張。
據軟硬結合板小編了解，欣興近日將2022年的資本支出從原本計劃的297.3億上調至358.58億，主要是為了支持ABF載板在臺灣地區的產能擴張，以滿足非英特爾客戶的強勁需求。

欣興表示，80%~85%的資本支出將用于IC載板擴產，其中70%將用于擴大臺灣地區新竹的ABF載板產能，30%用于升級位于蘇州的BT基板生產線，以更好地服務中國大陸客戶。用于加工手機SoC的高端FCCSPBT基板的產能則將繼續留在臺灣地區。
此外，新竹工廠的新ABF載板產能將于2025年投入使用，將專注于生產高端異構芯片集成產品，以滿足英特爾以外的高性能計算芯片供應商的需求。
據軟硬結合板小編了解，欣興電子將在其位于臺灣地區楊梅的新工廠提供專用產能，以滿足英特爾的需求。根據英特爾的要求，欣興電子計劃從2022年第一季度開始小規模投入生產，從而比原計劃的2024年下半年提前到2023年上半年全面投入生產。
同時，英特爾已提出增加對欣興電子的補貼，要求其提前安裝成熟工藝設備，并盡快將新的ABF載板產能商業化。欣興電子已將其設備訂單價值從58.4億大幅提升至124億，交期已延長至2023年。
業內人士指出，臺灣地區載板廠合計市占全球第一，產能大部份集中國大陸生產，未來幾年也紛紛加大資本支出擴廠，由于未來載板材料可能供不應求，且自主化程度最低，約7成關鍵材料需依賴外商，顯見上游材料在此領域仍有很大的成長潛能。