模擬電路的工作依賴連續變化的電流和電壓。數字電路的工作依賴在接收端根據預先定義的電壓電平或門限對高電平或低電平的檢測，它相當于判斷邏輯狀態的“真”或“假”。在數字電路的高電平和低電平之間，存在“灰色”區域，在此區域數字電路有時表現出模擬效應，例如當從低電平向高電平(狀態)跳變時，如果數字信號跳變的速度足夠快，則將產生過沖和回鈴反射現象。
   對于現代板極設計來說，混合信號指紋識別軟硬結合板的概念比較模糊，這是因為即使在純粹的“數字”器件中，仍然存在模擬電路和模擬效應。因此，在設計初期，為了可靠實現嚴格的時序分配，必須對模擬效應進行仿真。實際上，除了通信產品必須具備無故障持續工作數年的可靠性之外，大量生產的低成本/高性能消費類產品中特別需要對模擬效應進行仿真。
   現代混合信號指紋識別軟硬結合板設計的另一個難點是不同數字邏輯的器件越來越多，比如GTL、LVTTL、LVCMOS及LVDS邏輯，每種邏輯電路的邏輯門限和電壓擺幅都不同，但是，這些不同邏輯門限和電壓擺幅的電路必須共同設計在一塊指紋識別軟硬結合板上。在此，通過透徹分析高密度、高性能、混合信號指紋識別軟硬結合板的布局和布線設計，你可以掌握成功策略和技術。

  混合信號電路布線基礎
   當數字和模擬電路在同一塊板卡上共享相同的元件時，電路的布局及布線必須講究方法。圖1所示的矩陣對混合信號指紋識別軟硬結合板的設計規劃有幫助。只有揭示數字和模擬電路的特性，才能在實際布局和布線中達到要求的指紋識別軟硬結合板設計目標。
   在混合信號指紋識別軟硬結合板設計中，對電源走線有特別的要求并且要求模擬噪聲和數字電路噪聲相互隔離以避免噪聲耦合，這樣一來布局和布線的復雜性就增加了。對電源傳輸線的特殊需求以及隔離模擬和數字電路之間噪聲耦合的要求，使混合信號指紋識別軟硬結合板的布局和布線的復雜性進一步增加。
   如果將A/D轉換器中模擬放大器的電源和A/D轉換器的數字電源接在一起，則很有可能造成模擬部分和數字部分電路的相互影響。或許，由于輸入/輸出連接器位置的緣故，布局方案必須把數字和模擬電路的布線混合在一起。
   在布局和布線之前，工程師要弄清楚布局和布線方案的基本弱點。即使存在虛假判斷，大部分工程師傾向利用布局和布線信息來識別潛在的電氣影響。