汽車軟硬結合板為什么要經過烘烤?
從事汽車軟硬結合板制板行業的小伙伴都知道,敷銅板在絕緣材料上帖一張銅箔,然后烤干的。仔細看的話就會看見在干燥的過程中會有收縮,各個方向的應力都會產生,這就是應力的來源,其次,PCB鉆孔前烘板的目的,其實主要除濕,PCB鉆孔前烘板是為了去除板內濕氣,減少內應力;壓合后面還有印阻焊,包括字符等都需要烘烤。出貨包裝前也有烘烤壓板的工序,也是為了除潮氣,經過烘烤的板在翹曲度方面有比較大的改善。
前面說的烘烤可以消除汽車軟硬結合板的內應力,也就是穩定了PCB的尺寸。其最顯著的優點就是烘烤后能使焊盤里的水分烘干,加強焊接效果,減少虛焊、修補率等。但是,烘烤會使PCB板顏色產生一變化,而影響外觀。
.jpg)
通常烘烤一般情況下100-120°C,烘烤2H左右,不要烘烤時間太長!如果暴露在空氣中在一天之內需要用完,否則易出現氧化現象,當然,這個也不是絕對的,還要看供應商的制作能力,有些OSP相對保存時間長一點。下面小編就汽車軟硬結合板的烘焙說明供大家參考一下:
1.PCB 于制造日期2個月內密封拆封超過5天者,請以120 ±5℃烘烤1小時;
2.PCB如超過制造日期2個月,上線前請以120 ±5℃烘烤1小時;
3.PCB如超過制造日期2至6個月,上線前請以120 ±5℃烘烤2小時;
4.PCB如超過制造日期6個月至1年,上線前請以120 ±5℃烘烤4小時;
5.烘烤過之PCB須于5天內使用完畢(投入到IR REFLOW),位使用完畢則需再烘烤1小時才可上線使用;
6.PCB如超過制造日期1年,上線前請以120 ±5℃烘烤4小時,再送PCB廠重新噴錫才可上線使用。
ps:部分圖片來源于網絡,如有侵權,請聯系我們刪除
最新產品
通訊手機HDI
-

-
型號:GHS08K03479A0
階數:8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機HDI
-

-
型號:GHS06C03294A0
階數:6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
-

-
型號:GHS04K03404A0
階數:4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
-

-
型號:GHS04C03605A0
層數:4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
-

-
型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
-

-
型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
同類文章排行
- 2017年度中國電子電路板PCB百強企業排行榜
- 2017全球PCB制造企業百強排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道!
- 世界頂級電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業榜單出爐,中國大陸PCB企業占34家!
- HDI PCB的應用及其優勢
- 看4G與5G基站電路板需求對比
- 實拍贛州深聯線路板廠生產車間,PCB全流程驚艷你的視野
- 2018年電路板行業原材料漲價潮又要開始了
- 電路板廠教你快速識別PCB綠色產品標識
最新資訊文章
- HDI 板行業趨勢洞察:未來之路在何方?
- 一個卓越的電路板廠需要具備哪些關鍵條件?
- PCB 廠憑啥能成為電子產業的 “幕后英雄” ?
- 未來 PCB 將迎來哪些顛覆性突破?
- 綠色環保趨勢下,汽車軟硬結合板材料如何革新?
- PCB 行業未來十年,將迎來哪些顛覆性變革?
- 智能化浪潮下,汽車軟硬結合板如何賦能智能駕駛?
- 未來電路板會在物聯網應用中有何新突破?
- 軟硬結合板憑什么在汽車電子中備受青睞?
- 手機無線充線路板的未來發展方向在哪?







共-條評論【我要評論】