電路板廠之AI服務(wù)器為投資重點(diǎn),PCB概念股陸續(xù)見(jiàn)注資
電路板廠深深了解到,服務(wù)器市場(chǎng)今(2023)年在云計(jì)算數(shù)據(jù)中心縮減資本支出下,整體出貨恐怕將是年衰退,但投資重點(diǎn)則挪往AI服務(wù)器,各家無(wú)不投入資源開(kāi)發(fā),也確實(shí)看到下游落地應(yīng)用的效果,相對(duì)PCB相關(guān)概念股則陸續(xù)看到AI服務(wù)器實(shí)際對(duì)運(yùn)營(yíng)的注資,估下半年比重會(huì)再走高。
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據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)TrendForce指出,由于四大CSP陸續(xù)下調(diào)采購(gòu)量,Dell及HPE等于2-4月下調(diào)2023年出貨預(yù)估、分別年減15%及12%,加上中國(guó)內(nèi)需受地緣政治及經(jīng)濟(jì)影響下,服務(wù)器2023年市場(chǎng)需求預(yù)期不佳,將整機(jī)出貨量再下修至1383.5萬(wàn)臺(tái),年減2.85%。
惟雖然2023年服務(wù)器換機(jī)潮不如預(yù)期,PCIe Gen5的新平臺(tái)導(dǎo)入仍要再觀察下半年可否發(fā)酵,但毋庸置疑,各市場(chǎng)對(duì)AI服務(wù)器的投資是風(fēng)起云涌,無(wú)論是在電子業(yè)智能制造、智能管理,到芯片廠商縮短程序調(diào)試都大有幫助,整體來(lái)看,一般服務(wù)器的投資雖放緩,但都加注資源至AI服務(wù)器領(lǐng)域。
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由于AI服務(wù)器運(yùn)算力更強(qiáng),芯片更強(qiáng)大,需要的PCB板層數(shù)與材料更高級(jí),所以單價(jià)也高,相關(guān)的銅箔、銅箔基板廠如金居、臺(tái)光電有望受益,而在PCB硬板領(lǐng)域,在設(shè)計(jì)AI服務(wù)器板時(shí),包括CPU及GPU,板層數(shù)除了高達(dá)20多層以上,部分企業(yè)的設(shè)計(jì)還會(huì)在CPU跟GPU中再加一塊switch板連接,也是多增加的PCB用量,制作難度高;雖然硬板廠欲切入AI服務(wù)器領(lǐng)域廠商多,但也要考慮在難度高衍生的高報(bào)廢率下,不一定每家都有能力接單。
服務(wù)器板大廠金像電目前也已配合客戶開(kāi)發(fā)各類(lèi)AI板中,估下半年AI板即會(huì)占服務(wù)器業(yè)務(wù)的高個(gè)位數(shù)的水準(zhǔn)。
另外,軟硬結(jié)合板廠深深了解到,因美中貿(mào)易戰(zhàn),有燒到全球服務(wù)器前三大廠商浪潮,浪潮服務(wù)器出口恐怕受阻,相對(duì)可以順勢(shì)拿退市場(chǎng)占有率、受益最大者首推美超微,美超微對(duì)AI服務(wù)器的投資也相當(dāng)積極,臺(tái)灣美超微概念股的PCB廠商博智也會(huì)得利。
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最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
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通訊手機(jī)HDI
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最小線距:0.076mm
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最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
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所用板材:EM825
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最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
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外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
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最小盲孔:0.1mm
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最小線寬:0.127mm
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表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
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