今天給大家講述一下高密度HDI產(chǎn)品和高層數(shù)HDI產(chǎn)品
密度高的HDI線路板關(guān)鍵集中化在4層或6層板中，根據(jù)埋孔完成相互連接，最少兩層具備微孔。主要的目的是為了更好地達到倒裝芯片密度高的I/o增多的需求。此技術(shù)迅速將與HDI集成，以完成產(chǎn)品小型化。高密度基板HDI適用于倒裝芯片或綁定基板。微孔工藝為高密度倒裝芯片提供了足夠的空間。即便是2+2結(jié)構(gòu)的HDI產(chǎn)品也需要這種技術(shù)。
高層數(shù)HDI線路板通常是傳統(tǒng)的多層板，激光打孔從1層到2層或1層到3層。它的另一個特點是，通過必要的連續(xù)層壓工藝在玻璃纖維增強材料上加工微孔。此項技術(shù)的作用是保留充足的元器件空間，以保證 所需要的阻抗水準。
高層數(shù)HDI板適用于高I/O數(shù)或細間距元件的高層次HDI板。這種產(chǎn)品不需要埋孔工藝。微孔工藝的目的是在高密度器件（如高I/O器件和ubga）之間的間距。HDI線路板產(chǎn)品的電介質(zhì)原材料可以是覆銅板（RCF）或半固化片（prepreg）。
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最新產(chǎn)品
通訊手機HDI
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型號：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機HDI
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型號：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
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型號：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
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型號：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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