智能音響HDI板設(shè)計(jì)過(guò)程中常見(jiàn)錯(cuò)誤有哪些
智能音響HDI設(shè)計(jì)過(guò)程中常見(jiàn)錯(cuò)誤歸納
1. 焊盤重疊
? 造成重孔,在鉆孔時(shí)因?yàn)樵谝惶幎啻毋@孔導(dǎo)致斷鉆及孔的損傷。
? 多層板中,在同一位置既有連接盤,又有隔離盤,板子做出表現(xiàn)為隔離連接錯(cuò)誤。
2. 圖形層使用不規(guī)范
? 違反常規(guī)設(shè)計(jì),如元件面設(shè)計(jì)在Bottom層,焊接面設(shè)計(jì)在TOP層, 使人造成誤解。
? 在各層上有很多設(shè)計(jì)垃圾,如斷線,無(wú)用的邊框,標(biāo)注等。
3. 字符不合理
? 字符覆蓋SMD焊片,給智能音響HDI通斷檢測(cè)及元件焊接帶來(lái)不便;
? 字符太小,造成絲網(wǎng)印刷困難,太大會(huì)使字符相互重疊,難以分辨,字體一般>40mil。
4. 單面焊盤設(shè)置孔徑
? 單面焊盤一般不鉆孔,其孔徑應(yīng)設(shè)計(jì)為零,否則在產(chǎn)生鉆孔數(shù)據(jù)時(shí),此位置出現(xiàn)孔的坐標(biāo).如鉆孔應(yīng)特殊說(shuō)明;
? 如單面焊盤須鉆孔,但未設(shè)計(jì)孔徑,在輸出電、地層數(shù)據(jù)時(shí)軟件將此焊盤做為 SMT焊盤處理,內(nèi)層將丟掉隔離盤。
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5. 用填充塊畫焊盤
雖然能通過(guò)DRC檢查,但在加工時(shí)不能直接生成阻焊數(shù)據(jù),該焊盤覆蓋阻焊劑不能焊接。
6. 電地層既設(shè)計(jì)散熱盤又有信號(hào)線,正像及負(fù)像圖形設(shè)計(jì)在一起,出現(xiàn)錯(cuò)誤。
7. 大面積網(wǎng)格間距太小
網(wǎng)格線間距<0.3mm,智能音響HDI制造過(guò)程中,圖形轉(zhuǎn)移工序在顯影后產(chǎn)生碎膜造成斷線.提高加工難度。
8. 圖形距外框太近
應(yīng)至少保證0.2mm以上的間距(V-cut處0.35mm以上),否則外型加工時(shí)引起銅箔起翹及阻焊劑脫落.影響外觀質(zhì)量(包括多層板內(nèi)層銅皮)。
9. 外形邊框設(shè)計(jì)不明確
很多層都設(shè)計(jì)了邊框,并且不重合,造成智能音響HDI廠家很難判斷以哪一條線成型,標(biāo)準(zhǔn)邊框應(yīng)設(shè)計(jì)在機(jī)械層或BOARD層,內(nèi)部挖空部位要明確。
10. 圖形設(shè)計(jì)不均勻
造成圖形電鍍時(shí),電流分布不勻,影響鍍層均勻,甚至造成翹曲。
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11. 異型孔短
異型孔的長(zhǎng)/寬應(yīng)>2:1,寬度>1.0mm,否則數(shù)控鉆床無(wú)法加工。
12. 未設(shè)計(jì)銑外形定位孔如有可能在智能音響HDI板內(nèi)至少設(shè)計(jì)2個(gè)直徑>1.5mm的定位孔。
13. 孔徑標(biāo)注不清
? 孔徑標(biāo)注應(yīng)盡量以公制標(biāo)注,并且以0.05遞增。
? 對(duì)有可能合并的孔徑盡可能合并成一個(gè)庫(kù)區(qū)。
? 是否金屬化孔及特殊孔的公差(如壓接孔)標(biāo)注清楚。
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最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
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通訊手機(jī)HDI
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最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
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最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
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最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
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最小線距:0.097mm
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
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型號(hào):GHM08C03113A0
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板材:EM825
板厚:1.6mm
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最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
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