手機無線充線路板之?沖擊314億美元!手機基帶四大廠商爭霸,誰是第一名?
據深聯電路手機無線充線路板小編了解,2021年全球手機基帶處理器市場收益同比增長了19.5%,達到314億美元。
高通、聯發科、三星LSI、紫光展銳和英特爾占據了2021年基帶芯片市場收益份額的前五名。
高通在2021年基帶芯片市場出貨量超過8億,占據全體市場近55.7%份額,一家獨大局面形成。據悉,早在2016年推出全球首款商用5G調制解調器驍龍X50至今,高通已經推出了五代5G調制解調器及射頻解決方案,分別是驍龍X50、X55、X60和X65,以及今年MWC上高通全新推出的驍龍X70,第5代5G調制解調器及射頻系統-驍龍X70,不斷突破移動通信速度的極限,實現了從千兆到萬兆的跨越。這次高通在驍龍X70 5G調制解調器及射頻系統中率先引入全球首個5G AI處理器。

據深聯電路手機無線充線路板小編了解,iPhone13配備了X60基帶芯片,這推動高通擴大了銷量。此外,該公司通過驍龍 8和7系列芯片確立了自己在高端安卓設備市場中的領導者地位。憑借其多樣化的基帶芯片組合,高通還在汽車、物聯網、蜂窩平板電腦、固網無線接入和其他應用等非手機領域表現搶眼。
據深聯電路手機無線充線路板小編了解,高通在2021年第四季度以為38%的市場份額引領全球蜂窩物聯網市場,在汽車、路由器/CPE、資產追蹤和工業物聯網等關鍵領域市場份額增長。
此外,我們看到,聯發科在2021年5G基帶出貨量增加了超過兩倍,這要歸功于它在三星和中國手機廠商獲得的客戶訂單。該公司還聚焦中、低端LTE市場,并在智能手機領域超越了高通,取得了市場份額。
國內基帶大廠紫光展銳也是動作頻頻,這家公司憑借改進的產品組合和在Tier-1智能手機廠商中獲得的客戶訂單,重新奪回了LTE市場份額。紫光展銳在LTE Cat1/Cat-1 bis和NB-IoT等快速增長關鍵領域與高通形成了激烈競爭。其蜂窩物聯網芯片出貨量持續增長了四個季度,成功填補了海思在市場留下的空白,此外,5G、4G Cat4及以上高端技術也在穩步改進中,成功將客戶群擴展到移遠通信、廣和通、中國移動和更多的模組廠商。
紫光展銳針對5G專門推出了V510基帶和V516平臺,并且廣泛應用在FWA路由器和CPE設備。
由于美國的貿易制裁影響了基帶芯片的出貨量,海思半導體受到重創,其市場份額被高通和聯發科瓜分。而三星LSI失去了4G LTE和5G基帶芯片的市場份額,這是由于其最主要的客戶三星手機更多轉向了高通、聯發科、紫光展銳。
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