中國(guó)有望成為全球電路板廠行業(yè)的主場(chǎng)
印刷線路板是電子元器件的支撐體和電氣連接載體,全球電路板廠產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占電子元件產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的1/4以上,產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)600億美元。由于中國(guó)巨大的內(nèi)需市場(chǎng),以及較低廉的勞動(dòng)成本和完善的產(chǎn)業(yè)配套等優(yōu)勢(shì),全球PCB產(chǎn)能從2000年開(kāi)始持續(xù)向中國(guó)轉(zhuǎn)移,自2006年開(kāi)始,中國(guó)大陸超越日本成全球第一大PCB生產(chǎn)國(guó)。
國(guó)內(nèi)PCB產(chǎn)品正從中低端向高端邁進(jìn)
現(xiàn)在,中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進(jìn)入平穩(wěn)發(fā)展時(shí)期,產(chǎn)品也主要集中在具有成本優(yōu)勢(shì)的中低端PCB上。據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院整理的市場(chǎng)數(shù)據(jù),2016年,國(guó)內(nèi)硬板、復(fù)合板的市場(chǎng)占比分別為13.0%、3.7%,而4層板、6層板及8至16層板的市場(chǎng)占比分別為19.1%、13.5%和10.4%,IC載板、18層及以上高層板銷(xiāo)量占比較小,分別僅為2.7%和1.2%。HDI板和柔性板的市場(chǎng)占比分別為16.5%、17.1%。隨著中國(guó)PCB行業(yè)技術(shù)的不斷完善,產(chǎn)品結(jié)構(gòu)正在逐步優(yōu)化,傳統(tǒng)產(chǎn)品單/雙面板及多層板的銷(xiāo)售占比正在逐步降低,高技術(shù)含量、高附加值的HDI板、封裝基板、撓性板等產(chǎn)品銷(xiāo)售占比則不斷提高。
新興應(yīng)用為PCB帶來(lái)無(wú)限商機(jī)
2017年2月4日,國(guó)家發(fā)改委公布了《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)品和服務(wù)指導(dǎo)目錄》(2016版),包括了新一代信息基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)、高端裝備制造業(yè)、新材料產(chǎn)業(yè)、生物產(chǎn)業(yè)、新能源產(chǎn)業(yè)、節(jié)能環(huán)保產(chǎn)業(yè)、數(shù)字創(chuàng)意產(chǎn)業(yè)、新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)在內(nèi)的5大領(lǐng)域8個(gè)產(chǎn)業(yè),涉及近4000項(xiàng)細(xì)分產(chǎn)品和服務(wù)。與三年前的版本相比,細(xì)分產(chǎn)品和服務(wù)增加了接近900項(xiàng),其中人工智能、數(shù)字創(chuàng)意產(chǎn)業(yè)首次進(jìn)入了指導(dǎo)目錄名單。新能源汽車(chē)的細(xì)分目錄也從原有的“純電動(dòng)汽車(chē)和插電式混合動(dòng)力汽車(chē)”一項(xiàng)擴(kuò)充為“新能源汽車(chē)產(chǎn)品”、“充電、換電及加氫設(shè)施”“生產(chǎn)測(cè)試設(shè)備”三項(xiàng)。
現(xiàn)在,汽車(chē)正在向著智能化發(fā)展,汽車(chē)行業(yè)有望接力智能手機(jī)成為新型智能終端。隨著電動(dòng)汽車(chē)的市場(chǎng)份額不斷擴(kuò)大,智能化+新能源,使得汽車(chē)中電子元器件的使用數(shù)量增幅明顯,汽車(chē)電子將會(huì)是PCB的重要市場(chǎng)。然而汽車(chē)行業(yè)對(duì)產(chǎn)品的安全性和可靠性有著很高的要求,因此,PCB行業(yè)在智能汽車(chē)、新能源汽車(chē)全面井噴之前就應(yīng)做好技術(shù)和生產(chǎn)儲(chǔ)備。
工信部運(yùn)行監(jiān)測(cè)協(xié)調(diào)局5月份發(fā)布的統(tǒng)計(jì)報(bào)告稱(chēng),17年一季度,我國(guó)電子信息制造業(yè)整體運(yùn)行延續(xù)了去年下半年以來(lái)穩(wěn)中向好的發(fā)展態(tài)勢(shì)。其中,通信設(shè)備行業(yè)生產(chǎn)保持兩位數(shù)高速增長(zhǎng)。一季度,僅智能手機(jī)的產(chǎn)量就高達(dá)35866萬(wàn)部,增長(zhǎng)11.4%;計(jì)算機(jī)行業(yè)生產(chǎn)增速繼續(xù)回升,筆記本電腦3903萬(wàn)臺(tái),增長(zhǎng)10%。這些領(lǐng)域通常都是PCB的需求大戶(hù)。依時(shí)下消費(fèi)電子市場(chǎng)的表現(xiàn)看,智能手機(jī)、可穿戴、便攜式醫(yī)療設(shè)備、健康設(shè)備等,市場(chǎng)容量大、產(chǎn)品更新?lián)Q代快,產(chǎn)品日趨輕、薄、小。而PCB行業(yè)在應(yīng)對(duì)這些需求方面早已做好技術(shù)和資源的準(zhǔn)備。
人工智能、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算是國(guó)家重點(diǎn)扶持的戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè),從對(duì)產(chǎn)品的技術(shù)和工藝的要求看,屬于高端制造業(yè)范疇,對(duì)PCB制造設(shè)備和人才隊(duì)伍有著極高的要求,這也為PCB行業(yè)的轉(zhuǎn)型升級(jí)提供了良好契機(jī)。
現(xiàn)在,在云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能、新能源汽車(chē)、智能汽車(chē)、通信、消費(fèi)電子、健康醫(yī)療、可穿戴設(shè)備等諸多領(lǐng)域,中國(guó)擁有海量的市場(chǎng),誕生了大量的全新消費(fèi)需求。具體到PCB行業(yè),作為電子系統(tǒng)中不可或缺的一部分,這些行業(yè)的高速發(fā)展也為PCB業(yè)帶來(lái)無(wú)限商機(jī),這也從另一個(gè)側(cè)面證明,為什么中國(guó)的PCB產(chǎn)量能夠占據(jù)全球的半壁江山,成為最大的PCB供應(yīng)基地。
中國(guó)有望成為全球PCB行業(yè)的主場(chǎng)
根據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局最新發(fā)布的中國(guó)制造業(yè)采購(gòu)經(jīng)理指數(shù)(PMI),2017年6月份的PMI為51.7%,比上月上升0.5個(gè)百分點(diǎn),制造業(yè)擴(kuò)張步伐有所加快。從分類(lèi)指數(shù)看,在構(gòu)成制造業(yè)PMI的5個(gè)分類(lèi)指數(shù)中,生產(chǎn)指數(shù)和新訂單指數(shù)高于臨界點(diǎn),表明中國(guó)的制造業(yè)生產(chǎn)繼續(xù)保持增長(zhǎng),制造業(yè)市場(chǎng)需求穩(wěn)中有升。
具體來(lái)看,全球電子制造產(chǎn)業(yè)鏈向亞太地區(qū)的轉(zhuǎn)移,帶動(dòng)了PCB 產(chǎn)業(yè)的東遷,現(xiàn)在全球的PCB絕大多數(shù)在亞洲生產(chǎn)。具體市場(chǎng)分布為,2016年中國(guó)內(nèi)地占50%、中國(guó)臺(tái)灣12.8%、韓國(guó)11.5%、日本9.7%,亞洲這四個(gè)國(guó)家/地區(qū)的PCB占全球比例的84%。根據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì),2010--2015年,中國(guó)PCB產(chǎn)值從199.71億美元激增到267.00億美元,2016年全球PCB市場(chǎng)產(chǎn)值達(dá)到542億美元,相比2015年產(chǎn)量有所下降,未來(lái)在全球電子信息產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的帶動(dòng)下,預(yù)計(jì)2017年全球PCB市場(chǎng)的產(chǎn)值將達(dá)553億美元。而這其中相當(dāng)一部分產(chǎn)值將落到中國(guó)PCB企業(yè)的手中。
工信部信軟司在解讀《信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展指南》時(shí)指出,關(guān)鍵應(yīng)用軟件和一體化綜合解決方案需求不斷提升。“十三五”期間,中國(guó)將著力發(fā)展基于云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等新型計(jì)算框架和應(yīng)用場(chǎng)景的軟件平臺(tái)和應(yīng)用系統(tǒng)。電信、交通、教育、醫(yī)療健康、地理信息等將是重點(diǎn)發(fā)展的領(lǐng)域。
在人才儲(chǔ)備上,目前我國(guó)制造業(yè)規(guī)模以上企業(yè)人力資源總量8589萬(wàn)人,專(zhuān)業(yè)技術(shù)人 員809萬(wàn)人。由教育部、人力資源社會(huì)保障部、工業(yè)和信息化部聯(lián)合印發(fā)的《制造業(yè)人才發(fā)展規(guī)劃指南》中提到,到2020年,要形成與制造業(yè)發(fā)展需求相適應(yīng)的人力資源建設(shè)格局,培養(yǎng)和造就一支數(shù)量充足、結(jié)構(gòu)合理、素質(zhì)優(yōu)良、充滿(mǎn)活力的制造業(yè)人才隊(duì)伍。現(xiàn)在,中國(guó)裝備制造業(yè)規(guī)模以上企業(yè)人力資源總量近1794萬(wàn)人,據(jù)不完全統(tǒng)計(jì),其中人才總量近736萬(wàn)人,具有大學(xué)本科和研究生學(xué)歷的人員分別占人才總量的29%和2%。隨著對(duì)傳統(tǒng)制造類(lèi)專(zhuān)業(yè)建設(shè)投入力度的加大,還將誕生一大批先進(jìn)設(shè)計(jì)、關(guān)鍵制造工藝、材料、數(shù)字化建模與仿真、工業(yè)控制及自動(dòng)化、工業(yè)云服務(wù)和大數(shù)據(jù)運(yùn)用等方面的專(zhuān)業(yè)技術(shù)人才。
綜合來(lái)看,無(wú)論是國(guó)家政策支持、市場(chǎng)潛力、行業(yè)積累,還是人才儲(chǔ)備,中國(guó)已經(jīng)具備快速發(fā)展PCB產(chǎn)業(yè)的所有條件,成為全球PCB行業(yè)的主場(chǎng)已是水到渠成。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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