PCB焊接過程的溫度控制
線路板廠中PCB的溫度測量監(jiān)控是工業(yè)過程控制中最常用的測量技術(shù)。隨著計算機(jī)工業(yè)的迅速發(fā)展、電子組裝件日趨復(fù)雜,制板、裝焊中的測溫問題十分突出。但不是任何一種測溫方法對這類特定過程都適用。采用什么儀器,何種方法、解決測溫技術(shù)問題,為優(yōu)化過程參數(shù)提供依據(jù)是工藝技術(shù)人員十分關(guān)切的問題。在PCB焊接過程中,我們曾采用過幾種測溫方法,經(jīng)使用驗證,表明多路溫度采集器有顯著優(yōu)點(diǎn),使我們對插件波焊測溫這一未能解決的難題找到了一種較為理想的手段。
PCB焊接過程應(yīng)有如下要求:
1不影響被測部件溫度場、要求測溫精度高、反應(yīng)快。既能對波焊過程實施現(xiàn)場連續(xù)測試、記錄、又能測量PCB上個別部位,如焊點(diǎn)的溫度。
2.傳感器安裝拆除應(yīng)方便,波焊過程中,測溫傳感器能隨著PCB一起運(yùn)動并對準(zhǔn)被測部位。這些要求十分必要。因為用于計算機(jī)的高密度組裝PCB層數(shù)較多、板面較大,其焊接工藝參數(shù)同普通單、雙面板的焊接工藝參數(shù)有很大差別。
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通訊手機(jī)HDI
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通訊手機(jī)HDI
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5G模塊PCB
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最小盲孔：0.1mm
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外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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板厚：1.6mm
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最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
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最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
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最小線距:0.127mm
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最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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