線路板廠告訴你什么是HDI
線路板廠是生產(chǎn)或者加工線路板的廠家或者企業(yè)線路板(Printed Circuie Board)印制PCB、HDI線路板的簡(jiǎn)稱。
HDI:high Density interconnection的簡(jiǎn)稱,高密度互連,非機(jī)械鉆孔,微盲孔孔環(huán)在6mil以下,內(nèi)外層層間布線線寬/線隙在4mil以下,焊盤(pán)直徑不大于0.35mm的多層板制作方式稱之為HDI板。

盲孔:Blind via的簡(jiǎn)稱,實(shí)現(xiàn)內(nèi)層與外層之間的連接導(dǎo)通
埋孔:Buried via的簡(jiǎn)稱,實(shí)現(xiàn)內(nèi)層與內(nèi)層之間的連接導(dǎo)通
盲孔大都是直徑為0.05mm~0.15mm的小孔,埋盲孔成孔方式有激光成孔,等離子蝕孔和光致成孔,通常采用激光成孔,而激光成孔又分為CO2和YAG紫外激光機(jī)(UV)。
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1.HDI板板料有RCC,LDPE,FR4
RCC:Resin coated copper的簡(jiǎn)稱,涂樹(shù)脂銅箔。RCC是由表面經(jīng)粗化、耐熱、防氧化等處理的銅箔和樹(shù)脂組成的,其結(jié)構(gòu)如下圖所示:(厚度>4mil時(shí)使用)
RCC的樹(shù)脂層,具備與FR一4粘結(jié)片(Prepreg)相同的工藝性。此外還要滿足積層法多層板的有關(guān)性能要求,如:
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(1)高絕緣可靠性和微導(dǎo)通孔可靠性;
(2)高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg);
(3)低介電常數(shù)和低吸水率;
(4)對(duì)銅箔有較高的粘和強(qiáng)度;
(5)固化后絕緣層厚度均勻
同時(shí),因?yàn)镽CC是一種無(wú)玻璃纖維的新型產(chǎn)品,有利于激光、等離子體的蝕孔處理,有利于多層板的輕量化和薄型化。另外,涂樹(shù)脂銅箔具有12pm,18pm等薄銅箔,容易加工。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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