線路板廠是生產或者加工線路板的廠家或者企業線路板(Printed Circuie Board)印制PCB、HDI線路板的簡稱。

  HDI：high Density interconnection的簡稱，高密度互連，非機械鉆孔，微盲孔孔環在6mil以下，內外層層間布線線寬/線隙在4mil以下，焊盤直徑不大于0.35mm的多層板制作方式稱之為HDI板。

盲孔：Blind via的簡稱，實現內層與外層之間的連接導通

埋孔：Buried via的簡稱，實現內層與內層之間的連接導通

    盲孔大都是直徑為0.05mm~0.15mm的小孔，埋盲孔成孔方式有激光成孔，等離子蝕孔和光致成孔，通常采用激光成孔，而激光成孔又分為CO2和YAG紫外激光機（UV）。

HDI板板料 :

1.HDI板板料有RCC,LDPE,FR4

    RCC:Resin coated copper的簡稱，涂樹脂銅箔。RCC是由表面經粗化、耐熱、防氧化等處理的銅箔和樹脂組成的，其結構如下圖所示：（厚度>4mil時使用）

    RCC的樹脂層，具備與FR一4粘結片(Prepreg)相同的工藝性。此外還要滿足積層法多層板的有關性能要求，如：

(1)高絕緣可靠性和微導通孔可靠性；

(2)高玻璃化轉變溫度(Tg)；

(3)低介電常數和低吸水率；

(4)對銅箔有較高的粘和強度；

(5)固化后絕緣層厚度均勻

同時，因為RCC是一種無玻璃纖維的新型產品，有利于激光、等離子體的蝕孔處理，有利于多層板的輕量化和薄型化。另外，涂樹脂銅箔具有12pm，18pm等薄銅箔，容易加工。