線路板之5G時代的創(chuàng)新可以帶來什么價值?
過去一年,固網(wǎng)寬帶(FBB)和移動寬帶(MBB)爭相斗艷,千兆接入已開始規(guī)模部署商用。未來5年10G PON的年復合增長率將超過30%,全球逾70個國家已經(jīng)或計劃啟動5G建設。線路板小編了解到,無論從各個國家寬帶建設戰(zhàn)略,還是從運營商經(jīng)營策略和競爭態(tài)勢來看,F(xiàn)BB+MBB雙千兆時代已經(jīng)來臨,并將長期共存,MBB+FBB的雙輪驅(qū)動也將進一步加速技術(shù)創(chuàng)新和網(wǎng)絡變革。
作為擁有全球FTTH市場60%份額的中國,早在2018年中國工信部就提出了“雙G雙提,同網(wǎng)同速”行動戰(zhàn)略,中國三大運營商于2019年相繼出臺了詳細的千兆寬帶計劃,并已在部分城市率先實現(xiàn)了千兆入戶、企業(yè)萬兆進樓。寬帶發(fā)展聯(lián)盟于2019年提出千兆網(wǎng)絡的10大商業(yè)應用場景,為千兆網(wǎng)絡的商業(yè)應用指明了方向。在運營商實際的寬帶部署和提速建設中,“以移帶固”、“以固保移”、“以固促移”等舉措相繼涌現(xiàn),客觀上也促進了FBB和MBB網(wǎng)絡的共同發(fā)展和相互促進。
MBB和FBB用戶群體的差異性也決定了這兩種寬帶接入方式將長期共存,互相驅(qū)動。家庭和政企客戶是固網(wǎng)寬帶的主要用戶群體,確定性的用戶群決定了固網(wǎng)寬帶的穩(wěn)定、可靠、帶寬大、安全性及高QoS等特性。相比于固網(wǎng)寬帶而言,5G的主要用戶群體聚焦為個人及少量的室內(nèi)覆蓋場景,雖然較4G來說,5G無論從空口帶寬、安全性及QoS保障來說都實現(xiàn)了大幅提升,但是和固網(wǎng)寬帶相比仍有一定的差異。兩種網(wǎng)絡由于定位不同而導致的特點和技術(shù)實現(xiàn)的不同,其業(yè)務發(fā)展也有所側(cè)重,因此FBB和MBB在一定時期內(nèi)將會相互驅(qū)動,互為補充。

高性價比帶寬升級創(chuàng)新,保障寬帶基礎(chǔ)能力
10G PON技術(shù)是當前千兆寬帶網(wǎng)絡的主要技術(shù)之一,電路板廠預計未來5年將是10G PON的規(guī)模部署黃金期,50G PON作為10G PON的下一代技術(shù),預計將會在2025年左右開始應用。運營商在選擇千兆寬帶技術(shù)時的重要考量之一是,網(wǎng)絡設備需要具備良性的演進能力,例如一代平臺支持多代技術(shù),同時盡可能利用已有網(wǎng)絡資源以降低升級成本。
固移融合創(chuàng)新,拓展和開放網(wǎng)絡能力
要想激發(fā)FBB和MBB實現(xiàn)雙輪驅(qū)動,需要標準組織、運營商、設備商以及其他業(yè)界同行的共同努力。FMC的標準方面,3GPP和BBF正在聯(lián)合加速5G FMC標準的確立。3GPP主要研究5GC核心網(wǎng)絡的標準制定,使其支持FBB和MBB的融合,BBF則專注于有線接入網(wǎng)絡的增強擴展研究以支持和5GC核心網(wǎng)的對接。
隨著標準的不斷完善,固移融合的發(fā)展思路受到了業(yè)界的廣泛關(guān)注,部分運營商已經(jīng)開始在業(yè)務和網(wǎng)絡這兩個層面推進固移融合。一方面,通過提供固移融合套餐來增加用戶粘性,進而提升市場競爭力。另一方面,通過FBB和MBB網(wǎng)絡的融合來提升網(wǎng)絡資源利用率,降低網(wǎng)絡建設成本。
IT+CT融合創(chuàng)新,提升網(wǎng)絡效率和價值
運營商的業(yè)務運營重點在逐步改變,視頻已經(jīng)成為寬帶網(wǎng)絡的基礎(chǔ)業(yè)務,用戶的關(guān)注點也由帶寬向體驗和感知轉(zhuǎn)變,高效、流暢的用戶體驗必不可少。PCB廠覺得,如何在利用已有網(wǎng)絡資源的同時,滿足和迎合越來越高的用戶體驗,并通過差異化的手段來提升用戶體驗,是一個無法繞開的話題。CT設備的IT化是個方向,通過在CT設備中適時引入IT能力,使得現(xiàn)有網(wǎng)絡的利用率更高、功能拓展性更強、更具彈性,也方便滿足未來如圖像等業(yè)務的發(fā)展。
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡,如有侵權(quán),請聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機HDI
-

-
型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機HDI
-

-
型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
-

-
型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
-

-
型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
-

-
型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
-

-
型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
同類文章排行
- 2017年度中國電子電路板PCB百強企業(yè)排行榜
- 2017全球PCB制造企業(yè)百強排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道!
- 世界頂級電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業(yè)榜單出爐,中國大陸PCB企業(yè)占34家!
- HDI PCB的應用及其優(yōu)勢
- 看4G與5G基站電路板需求對比
- 實拍贛州深聯(lián)線路板廠生產(chǎn)車間,PCB全流程驚艷你的視野
- 2018年電路板行業(yè)原材料漲價潮又要開始了
- 電路板廠教你快速識別PCB綠色產(chǎn)品標識
最新資訊文章
- HDI 板行業(yè)趨勢洞察:未來之路在何方?
- 一個卓越的電路板廠需要具備哪些關(guān)鍵條件?
- PCB 廠憑啥能成為電子產(chǎn)業(yè)的 “幕后英雄” ?
- 未來 PCB 將迎來哪些顛覆性突破?
- 綠色環(huán)保趨勢下,汽車軟硬結(jié)合板材料如何革新?
- PCB 行業(yè)未來十年,將迎來哪些顛覆性變革?
- 智能化浪潮下,汽車軟硬結(jié)合板如何賦能智能駕駛?
- 未來電路板會在物聯(lián)網(wǎng)應用中有何新突破?
- 軟硬結(jié)合板憑什么在汽車電子中備受青睞?
- 手機無線充線路板的未來發(fā)展方向在哪?







共-條評論【我要評論】