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型號：M10W03008B
[See]
層數：10層3階
板材：PPO/PPE(M6R-5775G)
板厚：1.0+/-0.1MM
尺寸：187.78MM*151.53MM
速率：400G
表面處理：沉銀+金手指
特殊工藝：不允許殘留電鍍引線；斷節金手指 -
http://www.sxtranslation.cn/Productdetails-64.html
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型號：HS10K21632A0
[See]
層數：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16MM
最小孔徑：0.102MM
最小線寬：0.102MM
表面處理：沉鎳金+OSP -
http://www.sxtranslation.cn/Productdetails-40.html
- [技術支持]軟硬結合板在 5G 設備中的應用，有啥 “過人之處”？[ 06-03-2025 09:50 ]
- 在 5G 技術蓬勃發展的時代，5G 設備對電子元件的性能、尺寸和可靠性提出了前所未有的嚴苛要求。軟硬結合板作為融合了剛性電路板穩定性與柔性電路板可彎折性的創新產品，在 5G 設備應用中展現出諸多令人矚目的 “過人之處”。
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http://www.sxtranslation.cn/NewsDetails-3284.html
- [技術支持]AI 與 5G 驅動下，PCB 廠如何搶占行業新高地?？[ 05-27-2025 10:14 ]
- 在 AI 與 5G 技術飛速發展的當下，電子設備對高性能、高集成度的 PCB 需求激增。面對這場行業變革，PCB 廠想要搶占新高地，需從技術研發、生產制造、市場拓展等多個維度全面發力。
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http://www.sxtranslation.cn/NewsDetails-3279.html
- [行業資訊]未來 PCB 將迎來哪些顛覆性突破？[ 05-12-2025 10:17 ]
- 在科技飛速發展的當下，印刷電路板（PCB）作為電子設備的關鍵組成部分，其技術演進深刻影響著整個電子產業走向。隨著 5G 通信、人工智能、物聯網、可穿戴設備等新興領域蓬勃興起，對 PCB 性能、尺寸、功能等提出了前所未有的嚴苛要求，促使行業邁向新一輪技術變革浪潮，諸多顛覆性突破呼之欲出。
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http://www.sxtranslation.cn/NewsDetails-3263.html
- [技術支持]5G 手機性能爆發，HDI 板藏著哪些關鍵技術密碼？[ 05-05-2025 09:23 ]
- 在當下，5G 手機如洶涌浪潮般席卷市場，其卓越性能令人驚嘆。從高速下載到流暢的多任務處理，從高清視頻通話到沉浸式的云游戲體驗，5G 手機為用戶帶來了前所未有的便捷與震撼。而在這一系列性能爆發的背后，高密度互連（HDI）板發揮著不可替代的關鍵作用，它宛如一位幕后英雄，藏著諸多技術密碼。
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http://www.sxtranslation.cn/NewsDetails-3257.html
- [技術支持]在 5G 通信設備中，HDI 板怎樣優化以適配高頻需求？[ 04-16-2025 10:34 ]
- 5G 通信技術的飛速發展，為人們帶來了前所未有的高速網絡體驗。在這背后，5G 通信設備中的關鍵部件 —— 高密度互連（HDI）板，面臨著適配高頻需求的嚴峻挑戰。那么，在 5G 通信設備中，HDI 板究竟該如何優化，才能滿足高頻信號傳輸的嚴苛要求呢？
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http://www.sxtranslation.cn/NewsDetails-3249.html
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