你知道多層電路板的優勢在哪里嗎?
高速PCB設計中一般采用多層線路板,多層線路板實際上是由蝕刻好的幾塊單面板或雙面板經過層壓、粘合而成,多層線路板與單雙層線路板相比,存在很多優勢,尤其是在小體積的電子產品中,下面就一起分享一下多層電路板的優勢。
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1、多層線路板裝配密度高,體積小,隨著電子產品的體積越來越小,對PCB的電氣性能也提出了更高的要求,對于多層線路板的需求也越來越大。
2、使用多層線路板方便布線,配線長度大幅縮短,電子元器件之間的連線縮短,這也提高了信號傳輸的速度。
3、對于高頻電路,加入地線層后,信號線會對地形成恒定的低阻抗,電路阻抗大幅降低,屏蔽效果較好。
4、對于散熱功能需求高的電子產品,多層線路板可以可設置金屬芯散熱層,這樣便于滿足屏蔽、散熱等特種功能需要。
性能上來說,多層線路板優于單雙面板,但是層數越高制作成本也越大,加工時間也相對較長,在質量檢測上也比較復雜。但在相同面積的成本比較下,雖然多層線路板成本比單雙層高,但是將降低噪聲燈因素加入考慮范圍時,兩者的成本差異并沒有那么明顯,隨著技術進步,現在已經有超過100層的PCB板了,多用于精密的航天航空儀器、醫療設備中。
多層線路板中最多見的是四六層板,日常生活中常見的是我們熟悉的電腦。四層板與六層板之間的區別在于中間層,地線層和電源層之間多了兩個內部信號層,六層板比四層板要厚一些。單雙層板很容易分辨,用肉眼就可以區別,拿著板子對著燈光看,除了兩面的走線外,其余的地方都是透光的。但對于四層板和六層板來說,如果板卡上沒有相應的標記,就沒那么容易進行簡單的區分。
PCB廠總體來說,多層線路板因其設計靈活性、經濟優越性、電氣性能穩定可靠性等特點,目前已廣泛應用于電子產品的生產制造中。
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