如何通過顏色判斷軟硬結合板表貼工藝?
1、金色
金色的最貴,是真正的黃金。雖然只有薄薄的一層,但也占了電路板成本的近10%。之所以用黃金,有兩個目的,一是為了方便焊接,二是為了防腐蝕。鍍金層大量應用在電路板的元器件焊盤、金手指、連接器彈片等位置。如果你發現某些電路板上全是銀色的,那一定是偷工減料了,業內術語叫做“costdown”。手機主板大多是鍍金板,電腦主板、音響和小數碼的軟硬結合板一般都不是鍍金板。
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2、銀色
金色的是黃金,銀色的是白銀么?當然不是,是錫。銀色的板子叫做噴錫板。在銅的線路外層噴一層錫,也能夠有助于焊接。但是無法像黃金一樣提供長久的接觸可靠性。噴錫板,對于已經焊接好的元器件沒什么影響;但是對于長期暴露在空氣中的焊盤,可靠性是不夠的,例如接地焊盤、彈針插座等。長期使用容易氧化銹蝕,導致接觸不良。小數碼產品的電路板,無一例外的是噴錫板。原因只有一個:便宜。
3、淺紅色
OSP,有機助焊膜。因為是有機物,不是金屬,所以比噴錫工藝還要便宜。這層有機物薄膜的唯一作用是,在焊接之前保證內層銅箔不會被氧化。焊接的時候一加熱,這層膜就揮發掉了。焊錫就能夠把銅線和元器件焊接在一起,但是很不耐腐蝕。一塊OSP的電路板,暴露在空氣中十來天,就不能焊接元器件了。電腦主板有很多采用OSP工藝。因為PCB面積太大了,用不起鍍金。
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