電路板廠之沒有了華為,日本5G將落后10年
電路板廠眾所周知,隨著科技的發(fā)展,如今5G網(wǎng)路建設(shè)的布局正在加快進(jìn)程,全面普及只是時(shí)間問(wèn)題了,尤其是華為在5G方面的優(yōu)勢(shì)有目共睹,此前據(jù)IPlytics公司的數(shù)據(jù)稱,華為在5G基礎(chǔ)專利方面排名全球第一,而且對(duì)5G標(biāo)準(zhǔn)的推動(dòng)貢獻(xiàn)也是排名全球第一。可以說(shuō)在本次的5G發(fā)展中,華為的重要角色不可或缺,在世界范圍內(nèi),成為了5G領(lǐng)域的領(lǐng)航者。
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5G技術(shù)雖說(shuō)對(duì)于大家來(lái)說(shuō)吸引力很大,網(wǎng)速的提升以及時(shí)延的縮短,也更是引起了很多的PCB廠的重點(diǎn)關(guān)注,現(xiàn)在5G時(shí)代將要來(lái)臨,日本也是嚴(yán)陣以待。不過(guò)日本在這個(gè)時(shí)候卻不得不跟著美國(guó)的節(jié)奏走,只能放棄中國(guó)的低成本網(wǎng)絡(luò)設(shè)施,因此日本只能以安全原因?yàn)橛桑瑢⒅袊?guó)的華為和中興等品牌擋在國(guó)門外。
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近日,中國(guó)在5G技術(shù)上的發(fā)展,這位“鄰國(guó)好友”日本開始著急了,早前,日本為了避開采用華為、中興等相關(guān)的5G設(shè)備以及相5G相關(guān)技術(shù),從而聯(lián)手歐洲一些國(guó)家進(jìn)行合作研究,啟動(dòng)了新一代手機(jī)通訊標(biāo)準(zhǔn)后5G的聯(lián)合研究,雖然,在5G方面中國(guó)和歐洲國(guó)家都是處于領(lǐng)先技術(shù)的狀態(tài),但連售后的日本似乎顯得有限吃力了,日本就似乎顯得有些吃力了,日本棄用華為中興后,在面對(duì)歐洲這些價(jià)格比較高昂的5G網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中,顯然日本企業(yè)有些吃不開,在各大網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商成本急劇上升之后,日本目前獲得5G頻譜的四家運(yùn)營(yíng)商還被政府要求降低服務(wù)費(fèi),從而直接導(dǎo)致各大運(yùn)營(yíng)商利潤(rùn)被嚴(yán)重壓縮,這對(duì)各家運(yùn)營(yíng)商來(lái)講,實(shí)在是很難維持盈利,有苦難言!
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線路板廠小編回顧歷史,其實(shí)早前,日本就錯(cuò)過(guò)了3G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)先機(jī),此前在3G通信標(biāo)準(zhǔn)方面,日本就掌握了世界頂尖水平的技術(shù),但最后卻在世界標(biāo)準(zhǔn)競(jìng)爭(zhēng)中掉隊(duì),原因就是影響力實(shí)在是有限。在3G網(wǎng)絡(luò)時(shí)代的劣勢(shì)進(jìn)一步延續(xù)到了日本4G網(wǎng)絡(luò)建設(shè),在經(jīng)歷過(guò)了4G時(shí)代的手忙腳亂,這一次面對(duì)5G時(shí)代的革新,顯然日本各方都顯得非常重視。但這一次日本卻將華為、中興等全球領(lǐng)先的5G通訊企業(yè)"抵制"在外,在失去了中國(guó)性價(jià)比超高的5G設(shè)備之后,或許日本也將會(huì)再次失去5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)先機(jī)。
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早在日本拒絕中國(guó)通信設(shè)備巨頭華為之前,華為就早已正式發(fā)布了全新一代5G通訊標(biāo)準(zhǔn)的手機(jī)終端芯片以及基站芯片,截止至發(fā)稿前,華為也更是與全球30多家網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)公司簽訂了5G合同,而華為之所以能夠全面開啟5G網(wǎng)絡(luò)時(shí)代,也正是因?yàn)檫@些“芯片”的出現(xiàn),它可以支持多種豐富的產(chǎn)品形態(tài),不僅僅只是智能手機(jī),它還包括了家庭寬帶終端、車載終端等等,可以應(yīng)用到更多的使用場(chǎng)景下,從而為廣大消費(fèi)者帶來(lái)豐富的體驗(yàn)。
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沒有了華為等中國(guó)企業(yè)在5G上的技術(shù)支持,日本高科技研究公司更是開始拆解華為最新推出的5G高端智能手機(jī),開始著手研究華為用于控制整個(gè)手機(jī)運(yùn)營(yíng)到核心半導(dǎo)體芯片以及網(wǎng)絡(luò)基帶芯片的性能,最后得出的結(jié)論,5G芯片確實(shí)需要高科技,目前全球只有高通和華為處于領(lǐng)先地位,并表示,在日本將華為、中興等全球5G技術(shù)領(lǐng)先的企業(yè)"抵制"在外,不僅僅會(huì)導(dǎo)致國(guó)內(nèi)運(yùn)營(yíng)商成本上漲苦不堪言,同時(shí)日本的5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)亦將會(huì)落后5-10年,日本或許將會(huì)失去最為重要的5G發(fā)展機(jī)會(huì)。據(jù)日媒報(bào)道,目前已經(jīng)有日本通信業(yè)者流露不滿稱,華為產(chǎn)品有價(jià)格優(yōu)勢(shì),禁止使用將影響競(jìng)爭(zhēng)力,同時(shí)也很難在短時(shí)間內(nèi)將中國(guó)產(chǎn)品完全剔除掉。
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因此,日本有可能繼續(xù)選擇與華為合作,這樣也能在5G建設(shè)上就能少了很多后顧之憂,何樂(lè)而不為呢?

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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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