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2016-06-01 10:53
線路板廠的PCB板的組裝最大宗的組裝手法仍然是以焊接為主，而焊接手法所需要的電路板金屬表面處理變化非常的多樣化。表9.1所示，為一般用于電路板金屬表面處理的技術比較表。
表9.1 一般用于電路板金屬表面處理的技術比較
基于高密度結構的關系，HDI類的電路板多數都不采用噴錫的制程，其主要的原因在于焊墊表面的平整度以及細密的線形，都是噴錫所不容易達成的。因此這個部分在此不作陳述，有興趣的人可以參閱電路板協會所發形的“電路板機械加工技術”一書。其他的各項金屬表面處理技術，接下來幾天線路板廠將逐項進行技術探討。
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