高密度電路板（HDI）制作完成后必須進行最后的品質檢查，這對于看慣了傳統電路板的人而言會有點吃力。除了例行的檢查項目如：短斷路測試、外觀檢查、尺寸檢查、機械及組裝特性檢查等外，對于一些特殊的組裝位置有時客戶會要求作不同的檢驗。
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面對高密度電路板（HDI）的組裝方式變化多，特定的組裝可能就會有不同的檢查要求，最明顯的范例就是金屬表面處理的問題。時常在同一片高密度電路板（HDI）的表面會有兩種以上的處理方式，例如：同時會有OSP區提供焊錫，但是又有打線的組裝需求，在此同時又有按鍵的表面處理需求。這三種不同的表面處理，客戶可能就會訂出不同的檢查標準，此時的品質檢查就會麻煩多了。
電路板的最終目標檢驗一直是電路板制造最沉重的負擔，但是由于經驗的累積以及光學檢驗設備的搭配，目前對于金屬表面的缺點已經有改善方案。但是可惜的是，在止焊漆的區域部分到目前為止仍然沒有取代人力的良好方案，因此在這個部分有待業者的努力。
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