綜合一般性的高密度電路板幾何狀況分析以及各知名廠家的產品技術方法，基本上應該可以要略的將高密度電路板（HDI線路板）的重要技術進行一些簡單的歸類整理。

    1.為了要能夠作出更小的孔并且能夠順利進行金屬化的處理，因此高密度電路板（HDI線路板）首先必須面對材料的變異。早期雷射技術并不發達的時候，附樹脂銅皮RCC（resin coated copper）成為重要的制作材料，今天雖然雷射技術已經有了相當幅度的進步，但是高密度電路板（HDI線路板）材料的發展仍然繼續進行著。這方面的重點就在于如何制作出較薄的介電質層。

    2.介電質層制作完成后，當然必須要進行導通孔的處理，這是高密度電路板（HDI線路板）之所以為高密度的重要原因之一。因此小孔的形成制作技術必須作一個基本的探討。

    3.小孔制作出來后必須進行連通或是填充的處理，才能讓小孔發揮應有的功能性，這方面也是一般高密度電路板（HDI線路板）制作技術的重點訴求。從本章的典型技術介紹，應該可以看出一些端倪。

    4.除了小孔當然精密的線路制作也是重要的研究要件，否則憑空增加的空間就沒有用武之地，而許多電子產品的高密度需求也就無從滿足。

    5.許多的先進構裝以及行動化電子產品，已經不能滿足于現有的小孔細線所有提供的改善了。有限的表面組裝空間，使得先進的相法受到限制。近年來許多的研究都期待，能夠將電路板傳統的結構元件角色改變，因此希望從被動元件起步，采用電路板內藏元件的方式進行新一代的電路板制作。

    6.面對高密度電路板的（HDI線路板）的組裝需求以及無鉛焊接的時代來臨，如何進行電路板表面的金屬處理將是未來高密度電路板（HDI線路板）技術的重要課題。

    7.對于高密度電路板（HDI線路板）設計的規則，因為產品以及制程能力的不同，目前在設計的方法上即使同樣的產品都會有相當大的差異。

    8.產品的順利推出，除了制作的技術之外，更重要的是如何驗證產品的信賴度以及發展出適當的檢測方法。

    任何技術的發展要順利，研究者必須要針對所謂的技術差異進行適當的了解與解析，這樣才能針對技術不足之處進行補強并使發展出來的技術能與實際的工廠體質相容。

    面對目前市場上如此多樣化的技術選擇，我們只能嘗試以比較簡略的方式進行技術探討，希望借由引介的方式給一些業者及有興趣了解高密度電路板（HDI線路板）的人士一個基本的概念。