HDI金屬核心板是一種使用十分久的電路板技術，近年來因為高密度電路板的技術發展，也展現出不同的風貌。圖3.22所示，為一種金屬核心板的高密度結構應用范例。
圖3.22奇數金屬層增層技術
這個技術的主要特色，是在電路板核心的部分使用銅板進行銅柱的制作，其實概念有一點像Neo-Manhattan的技術概念，但是結構的形式略為不同。
制作程序首先進行銅板的單面銅柱蝕刻以及其他銅面區域的制作，但是制作的方式是執行一半的蝕刻深度。之后進行樹脂壓合的制作程序，來固定獨立的線路與銅柱。
接著進行下半部的銅柱與線路制作，并重復進行線路與銅柱的固定壓合程序。之后進行小孔的制作以及線路的制作，形成三層的金屬結構，如果需要進一步的進行線路連結，則可以繼續進行下一層次的線路制作。
這樣的制作方式，可以免除層間的通孔制作，同時不需要如一般的電路板結構必須要作鉆孔、鍍孔、填孔、刷磨等等的作業。在此同時可以兼顧一金屬核心板的設計特性，發揮這類產品高散熱特性，是另外一種高密度電路板（HDI板）技術的整合應用案例。圖3.33所示，為該技術的制作成果以及立體示意。
圖3.33 奇數金屬層增層板成品斷面
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