今天咱們主要來分享一下BGA封裝的設計以及盲埋孔電路板應該怎樣來設計，首先講一下 BGA的定義:
一，BGA的概述:
90年代隨著集成技術的進步、設備的改進和深亞微米技術的使用，LSI、VLSI、ULSI相繼出現，硅單芯片集成度不斷提高，對集成電路封裝要求更加嚴格，I/O引腳數急劇增加，功耗也隨之增大。為滿足發展的需要，在原有封裝品種基礎上，又增添了新的品種——球柵陣列封裝，簡稱BGA(Ball Grid Array Package)。 設計工程師在設計BGA器件時將會面臨很多問題，布局和布線設計的瓶頸、設計的工藝是否能與加工企業相互匹配、設計 BGA 焊盤是否容易導致虛焊或容易短接、設計的規劃是否導致成本上漲等。

二，高密BGA器件的設計方法:
● BGA封裝要求
● BGA布局要求
● BGA布線要求
● 0.5MM BGA 

三，BGA焊盤大小設置：
焊盤直徑=焊點中心間距/2 
例：BGA1.0mm PAD=0.5mm

四，BGA焊盤阻焊設置：
BGA焊盤阻焊直徑=BGA焊盤直徑+4mil
例如：焊盤=20mil 焊盤阻焊=24mil 

五，BGA過孔定義：
★通孔(through via)：穿過整個線路板，可用于實現內部互連或作為元件的安裝定位孔。
★盲孔(blind via)：位于印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路和下面的內層線路的連接，孔的深度通常不超過一定的比率(孔徑)。
★埋孔(buried via)：位于印刷線路板內層的連接孔，它不會延伸到線路板的表面。

過孔參數設置: