當(dāng)前位置：首頁? 深聯(lián)動(dòng)態(tài) ?

電路板。由于柔性電路板搭配細(xì)線路并配置芯片與連接器的比重提升，軟板的激光鉆孔對尺寸的穩(wěn)定性要做重新考慮，很可能影響整個(gè)線路，因此這對于廣大PCB廠來說是一個(gè)更大的難題。深聯(lián)電路最新引進(jìn)了6臺日本三菱激光鉆機(jī)，并自主研發(fā)了一整套“超細(xì)線路優(yōu)化整合的方案。”除了用日本網(wǎng)屏LDI直接成像曝光機(jī)滿足超細(xì)線路的要求，深聯(lián)電路自主研發(fā)的“垂直連續(xù)電鍍制程”與“超真真空線路蝕刻”也是電路板業(yè)內(nèi)的兩大技術(shù)性突破。當(dāng)然“超細(xì)線路優(yōu)化整合的方案”集成像、電鍍、表面處理及濕制成等技術(shù)于一身，確保滿足客戶高品質(zhì)和高可靠性電路板的需求。

在后續(xù)的發(fā)展中，深聯(lián)電路將持續(xù)對設(shè)備和工藝能力進(jìn)行改善，引進(jìn)更先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備、自主研發(fā)新工藝，以適應(yīng)各種高科技電子產(chǎn)品不斷增長的高精密度需求。

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