HDI廠告訴你,WiFi變慢背后的五大坑
萬物互聯讓網絡通訊無處不在,人們似乎忘記了沒有網絡的生活是什么樣,甚至在飛機上也要聯網開個商務會議。考慮到網速和費用等情況,人們更傾向于選擇WiFi網絡進行接入,而這一過程中也會面臨一些挑戰,例如老舊的協議和頻段、AP設置錯誤等問題往往會導致WiFi連接速度變慢。

還在為WiFi變慢而發愁?HDI廠小編告訴你背后有這五大坑(圖片來自wi-fihacker)
連接復雜設門檻
WLAN無線設備提供了全球可用、費用低廉、帶寬夠高的空中無線接口,不過與有線網相比,無線網的移動特性使物理層與協議層之間產生的交互增加了驗證流程和復雜度。例如,動態配置的WiFi網絡可讓終端向AP尋址以實現網絡接入,但多個AP時會為WiFi造成困擾,后者要自行選擇關聯哪個AP,而AP也要相對應地判斷哪些是合法用戶。
空間多戶易受阻
一般來說,有線連接會相對較少地考慮物理安全,但無線連接就要想到空間接入的問題。經常出現的情況是,大量用戶在使用同一個無線熱點的時候,由于無線路由器提供給用戶的多是單一通道,隨著越來越多的用戶發送和請求數據通過同一信道,傳輸速度逐漸變慢,延遲逐漸變大,直至達到最大帶寬,出現掉線、卡斷的情況。有時,多個站點會位于同一個AP覆蓋下,但又無法共享信號,這樣一來多方都會向該AP發出請求,造成了信號重疊。
移動是喜也是悲
與專線電纜不同,無線網絡的物理層和協議層要獨立測試,并且要論證上層的實際使用情況。其原因在于WiFi的移動和動態特性,運維人員要用射頻信號對參數逐一測試,確保一些“隱藏節點”同樣運行正常。例如在WiFi接入時,設備的供電端要具備電源管理功能,以實現靠近AP時降低發射功率節能,而有線則不會有這樣的限制。
安全協議要跟上
不止是通信交互的協議,安全協議同樣困擾著WiFi網絡。舉個例子,802.11ac可以達到超過1000Mbps的標準速率,但要是用WEP或WPA的加密方式,數據速率就會被限制在54Mbps。如何解決?其實并不復雜,使用高級加密標準AES單獨啟用WPA2就好了。如果是老款終端,記得升級一下固件版本。當然,要是在終端上添加一個適配器效果會更好,或者考慮使用以太網連接的無線網橋。
干擾問題要重視
網絡通道暢通了,協議兼顧了,網速就一定快了嗎?非也。WiFi之間的干擾問題亦不容忽視,曾有報告指出,多數居民的WiFi問題與干擾設備有關,誘因包括無線電話、監控,甚至是微波設備。802.11協議可以在一定程度上抗干擾,但繞過或暫停數據包傳輸無疑會影響無線網絡容量和性能。舉個例子,微波爐會產生占空比50%的干擾,如果和802.11無線接入點頻率一致,就會降低50%的網絡容量和性能。研究顯示,離無線接入點25英尺的微波爐會降低64%的數據吞吐量,跳頻電話則會降低19%。
結語
看似表面的WiFi網絡通訊,背后的原因卻并不簡單。除了上述因素,5GHz頻段的多信道、正確的AP設置、低數據速率的兼容等方式均可以改善WiFi連接效果。一方面,用戶要及時發現無線設備的問題,但另一方面更多重要的是廠商要在設計無線接入產品時多位用戶考慮,盡量讓用戶少操心、少動手。
ps:部分圖片來源于網絡,如有侵權,請聯系我們刪除
最新產品
通訊手機HDI
-

-
型號:GHS08K03479A0
階數:8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機HDI
-

-
型號:GHS06C03294A0
階數:6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
-

-
型號:GHS04K03404A0
階數:4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
-

-
型號:GHS04C03605A0
層數:4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
-

-
型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
-

-
型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
同類文章排行
- 2017年度中國電子電路板PCB百強企業排行榜
- 2017全球PCB制造企業百強排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道!
- 世界頂級電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業榜單出爐,中國大陸PCB企業占34家!
- HDI PCB的應用及其優勢
- 看4G與5G基站電路板需求對比
- 實拍贛州深聯線路板廠生產車間,PCB全流程驚艷你的視野
- 2018年電路板行業原材料漲價潮又要開始了
- 電路板廠教你快速識別PCB綠色產品標識
最新資訊文章
- HDI 板行業趨勢洞察:未來之路在何方?
- 一個卓越的電路板廠需要具備哪些關鍵條件?
- PCB 廠憑啥能成為電子產業的 “幕后英雄” ?
- 未來 PCB 將迎來哪些顛覆性突破?
- 綠色環保趨勢下,汽車軟硬結合板材料如何革新?
- PCB 行業未來十年,將迎來哪些顛覆性變革?
- 智能化浪潮下,汽車軟硬結合板如何賦能智能駕駛?
- 未來電路板會在物聯網應用中有何新突破?
- 軟硬結合板憑什么在汽車電子中備受青睞?
- 手機無線充線路板的未來發展方向在哪?







共-條評論【我要評論】