軟硬結(jié)合板的詳解和應用領(lǐng)域
軟硬結(jié)合板是一種軟硬兼?zhèn)洌糜诓煌难b配下的三維立體組裝,具有耐久力和適應力的新型印刷電路板,分為軟硬復合板和軟硬結(jié)合板這兩大類產(chǎn)品,主要區(qū)別是材料、結(jié)構(gòu)、上有點不同。軟硬結(jié)合板可以有效地減少電子產(chǎn)品的組裝尺寸,避免聯(lián)機錯誤,實現(xiàn)輕質(zhì)化、智能化,體積小,加強了組裝靈活性。是廣大電子產(chǎn)業(yè)的主打產(chǎn)品,并且得到廣泛的應用和重視。
軟硬結(jié)合板起初流行于歐美、日本等發(fā)達國家,改革開放后中國也普遍流行起來,主要應用于消費電子、醫(yī)療機械、汽車電子、精密儀器、航天航空等用途。現(xiàn)在的軟硬結(jié)合板還不是很完善,在市場尚有開發(fā)的空間。深聯(lián)電路的軟硬結(jié)合板主要用于LED照明、軍用航拍、智能家居、醫(yī)療產(chǎn)品、可穿戴設(shè)備、高頻天線板等領(lǐng)域。
下面為大家展示幾款深聯(lián)電路網(wǎng)站上有展示的軟硬結(jié)合板:
這是一款用于LED照明產(chǎn)品上的鋁基軟硬結(jié)合板
下圖這款是用于軍用航拍的8層軟硬結(jié)合板,上下非對稱的結(jié)構(gòu)設(shè)計
8層的軟硬結(jié)合板設(shè)計,用于高頻天線產(chǎn)品中,特采用激光切割的成型方式滿足客戶需求
醫(yī)療產(chǎn)品用6層軟硬結(jié)合板
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最新產(chǎn)品
通訊手機HDI
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型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機HDI
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型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
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型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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