5G來了,通信線路板的用量和單價有望大幅增加!
5G來了,通信線路板的用量和單價有望大幅增加!
通信是線路板最主要的下游應用領域,根據Prismark的數據,2017年通信占到了PCB總產值的27.30%,是第一大PCB下游應用領域。PCB在無線網、傳輸網、數據通信和固網寬帶等各方面均有廣泛的應用,并且通常是背板、高頻高速板、多層板等附加值較高的產品。5G是下一代移動通信網絡,屆時將出現大量的基礎設施建設需求,有望大幅拉動通信板需求。

通信領域各個環節均需要使用PCB
5G基站數量有望大幅增加。4G的峰值速率為100Mbps到1Gbps,而5G將提供峰值10Gbps以上帶寬、1ms時延和超高密度連接,移動性達到500km/h,流量密度達到10Mbps/m2。目前我國三大運營商進入了5G建設大提速階段,就5G規模測試和應用測試已展開試點,地方紛紛劃定5G覆蓋時間表并加快基礎設施建設,以完成2020年大規模商用的目標。
由于5G需要進行海量的連接,所以5G時代的基站數量將相比4G時代有較大的增長。截止2017年底,我國4G宏基站數量達到約360萬個,而三大運營商的5G宏基站規劃是4G的1.5倍,總數量達到約540萬個,2019~2023年將是5G基站建設的高峰期。
5G還將帶動千萬級別的微基站建設。由于5G通信使用的頻譜頻率較高,會在傳播過程中產生較大程度的衰減,所以需要使用微基站來作為宏基站的補充,實現超密集組網。根據賽迪顧問的預測,5G微基站數量預計為宏基站的4~5倍,對應大約2500萬個微基站。
4G通信基站

5G將給基站結構帶來重大變革,通信PCB的用量和單價有望大幅增加。在4G時代,一個標準的宏基站主要由基帶處理單元BBU(Base Band Unit)、射頻處理單元RRU(Remote Radio Unit)和天線三個部分組成。由于傳統CPRI(連接RRU和BBU的公共無線電接口)的10Gbps 傳輸容量在5G時代不夠使用,所以為了降低傳輸帶寬,5G基站結構需要重構。
在5G基站中,由于需要使用Massive MIMO天線,所以一部分BBU的功能與RRU和天線結合在一起,形成了新的有源天線單元AAU(ActiveAntenna Unit),剩余的BBU則被拆分為CU-DU兩級架構,其中DU(Distributed Unit)是分布單元,負責滿足實時性需求,同時具有部分底層基帶協議處理功能;CU(Centralized Unit)是中央單元,具有非實時的無線高層協議處理功能。
5G基站重構

5G 基站的天線陣子需要使用PCB作為連接。相比4G時代的PCB,5G使用的PCB會在多個方面得到升級,從而帶來用量和價值量的大幅提升。
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