證通電子

證通電子簡(jiǎn)介
證通電子創(chuàng)立于1993年,經(jīng)過(guò)二十多年的高速發(fā)展,現(xiàn)已發(fā)展成為擁有超過(guò)1400人,在全國(guó)設(shè)立了20多個(gè)分公司、90多個(gè)辦事處的高新技術(shù)企業(yè)。
公司主要致力于安全支付行業(yè)、自助服務(wù)行業(yè)的產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及應(yīng)用集成服務(wù)。其中公司通信產(chǎn)品、密碼鍵盤年生產(chǎn)能力100萬(wàn)臺(tái);自助產(chǎn)品年生產(chǎn)能力10萬(wàn)臺(tái);傳統(tǒng)金融支付產(chǎn)品年生產(chǎn)能力100萬(wàn)臺(tái)。公司是國(guó)內(nèi)首家推出密碼鍵盤、自助終端、金屬加密鍵盤、E-POS轉(zhuǎn)帳電話、手機(jī)POS等金融安全產(chǎn)品的高新技術(shù)企業(yè),打破了國(guó)外品牌對(duì)該行業(yè)的壟斷,極大的促進(jìn)了我國(guó)金融電子化的發(fā)展。
與深聯(lián)的合作
深聯(lián)目前主要為證通電子提供POS機(jī)用HDI板。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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