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深入理解HDI：實現高密度互連的核心技術與應用

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人氣：767發布日期：2024-12-30 10:55【大中小】

在現代電子產品的設計中，隨著功能越來越強大，尺寸越來越小，高密度互連板（HDI板）成為解決這一難題的關鍵技術。

HDI技術能夠將電路板的面積最大化利用，使得更多的功能集成到更小的空間中。

HDI的定義與技術背景 HDI（High-Density Interconnect）指的是通過精密設計，實現電路板上更密集的信號連接。HDI技術主要通過減小孔徑和線路寬度，使用多層設計來提升電路板的功能密度和連接密度。

HDI的關鍵技術

線路精細制作技術

HDI 板上，為了實現更高密度的電路連接，線路寬度與間距被壓縮至極小尺度。通過先進的光刻工藝，能夠精準地將設計好的線路圖案轉移至基板上，線路寬度常常可達幾十微米甚至更窄。這就如同在微小的電路板 “畫布” 上，繪制出精細復雜的 “電路畫作”，確保信號傳輸路徑的精準構建，為實現設備的小型化與高性能提供了可能。

微孔加工技術

HDI 板大量采用微孔來實現不同層間的電氣連接，相較于傳統過孔，微孔直徑大幅減小，一般在 100 微米以下。激光鉆孔技術在此發揮了關鍵作用，它能夠以極高的精度在電路板上鉆出微小孔洞，且加工速度快、對基板損傷小。這些微孔如同電路板的 “經絡穴位”，精準打通各層電路，讓信號流暢穿梭，避免了因過孔過大導致的布線空間浪費，進一步提升了電路板的集成度。

積層工藝

它涉及將多層超薄的絕緣層與導電層交替疊加，構建出復雜的多層電路結構。在積層過程中，每一層的材料選擇、壓合工藝參數都需精細調控，以確保各頁層間緊密貼合、電氣性能穩定。例如，采用特殊的樹脂材料作為絕緣層，既能保證良好的絕緣效果，又能適應后續加工流程，通過精確控制壓合溫度、壓力與時間，使得多層結構融為一體，宛如為電子元件搭建起一座穩固的 “摩天大廈”，承載著高密度的電路系統高效運轉。

材料適配技術

高密度互連板對性能要求極高，從基板材料到導電材料都需精心挑選。基板材料要具備高耐熱性、低介電常數等特性，以適應復雜的加工工藝與高速信號傳輸需求，如高性能的 FR-4 改性材料；導電材料方面，高純度銅箔是首選，其出色的導電性能保障了電流的高效傳輸，減少信號衰減，為 HDI 板在高速數字電路、高頻通信等領域的應用筑牢根基。