手機(jī)無(wú)線充線路板之三季度國(guó)內(nèi)智能手機(jī)市場(chǎng)手機(jī)份額公布,vivo 蟬聯(lián)第一
據(jù)手機(jī)無(wú)線充線路板小編了解,2022年第三季度,國(guó)內(nèi)智能手機(jī)市場(chǎng)出貨7000萬(wàn)臺(tái),相較第二季度略有改善,但市場(chǎng)仍然徘徊在低位,同比下跌11%。
相關(guān)機(jī)構(gòu)分析顯示“第三季度蘋(píng)果實(shí)現(xiàn)了顯著的增長(zhǎng)。然而iPhone 14基礎(chǔ)版乏善可陳的需求顯示出即便是蘋(píng)果也無(wú)法完全跳脫開(kāi)市場(chǎng)消費(fèi)需求減弱的現(xiàn)狀。在安卓廠商強(qiáng)有力的競(jìng)爭(zhēng)下,蘋(píng)果也不得不在其入門(mén)級(jí)版本和前代機(jī)型中采取激進(jìn)的促銷(xiāo),尤其是在5000~6000元價(jià)位段區(qū)間。

據(jù)手機(jī)無(wú)線充線路板小編了解,與此同時(shí),分析中還提到,“廠商正尋求在高端的突破。vivo持續(xù)地在旗艦X系列上提升影像能力而OPPO正投入到跨終端生態(tài)系統(tǒng)的建設(shè)中。”“在前五廠商之外,華為憑借著僅支持4G的Mate系列再一次獲得了增長(zhǎng),顯示出渠道和消費(fèi)者對(duì)華為留存的需求仍不容小覷。”同時(shí),這份報(bào)告中還提到了2022 年第三季度國(guó)內(nèi)智能手機(jī)市場(chǎng)的具體出貨排名。其中,vivo出貨1410萬(wàn)臺(tái),市場(chǎng)份額占比20%,雖然較之去年同期出貨量和市場(chǎng)份額占比都有所下降,但仍蟬聯(lián)了市場(chǎng)第一。
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據(jù)手機(jī)無(wú)線充線路板小編了解,OPPO(包括一加)出貨1210萬(wàn)臺(tái),市場(chǎng)份額占比17%,排名第二位。榮耀出貨1200萬(wàn)臺(tái),市場(chǎng)份額占比17%,位列前三。蘋(píng)果出貨1130萬(wàn)臺(tái),市場(chǎng)份額占比16%,位居第四。其出貨量和市場(chǎng)份額占比都有所提升,也是前五廠商中唯一出現(xiàn)同比正增長(zhǎng)的。小米出貨900萬(wàn)臺(tái),占據(jù)13%的市場(chǎng)份額,躋身第五。就整體的出貨情況來(lái)看,蘋(píng)果的成績(jī)較好,雖然排名第三位,但在出貨和市場(chǎng)份額方面有著不錯(cuò)的同比增長(zhǎng)表現(xiàn)。vivo則繼續(xù)占據(jù)了國(guó)內(nèi)智能手機(jī)市場(chǎng)第一的位置,這主要得益于其旗下的多款高端設(shè)備和多定位產(chǎn)品線策略。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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