落幕不散場，未來更可期|深聯(lián)電路2024上海慕尼黑電子展完美收官啦！
2024年7月8日-10日，
為期三天的慕尼黑電子展，
在上海新國際博覽中心
完美收官啦！
今年的慕尼黑上海電子展可謂規(guī)模空前，吸引了來自全球的1,600+家參展商，觀眾7萬+人次。這場展會不僅是對電子行業(yè)年度脈絡的梳理，更是對未來技術趨勢的展望。新能源汽車、智能駕駛、儲能、機器人、可穿戴設備、智能建筑、邊緣智能、智慧電源、第三代半導體等熱門應用領域悉數(shù)亮相，為觀眾帶來了一場科技與未來交織的視聽盛宴。
今年沒來？
或者還看盡興？
沒關系，
小編帶您回顧
深聯(lián)電路精彩瞬間。
創(chuàng)新升級 匠心致遠
在眾多參展商中，深聯(lián)展會中擴建54㎡展臺分別展示我們的產(chǎn)品，不僅場地盛大,團隊陣容也十分強大,我們三十位王牌銷售為大家?guī)碓敱M的解答和實物展示。
現(xiàn)場直擊 人氣爆棚
烈日炎炎，熱情不減。我們重點展示了最新的產(chǎn)品及技術，以滿足各應用領域客戶的需求，吸引來自全國各地終端、貿易、方案商及代工廠不同類別的客戶前來展位詢問。展位現(xiàn)場人潮涌動，人氣爆棚。
展會期間，展館內我們一直保持著超高的人氣，展會現(xiàn)場收獲滿滿！贏得了許多合作伙伴的高度信任和支持，有意向合作的新客戶是數(shù)不勝數(shù)。
感恩與展望
回顧本次展會，我們不僅展示了領先的產(chǎn)品和技術，更在業(yè)界樹立了良好的口碑。這一切都離不開廣大客戶、各界朋友及同行的支持和信任。是你們的鼓勵，讓深聯(lián)電路在每一步都充滿信心和動力前行。
雖然展會已經(jīng)落幕，但深聯(lián)電路對科技未來的追求永不停歇。我們將繼續(xù)深謀遠慮，智聯(lián)未來，推動電子行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。
最后衷心感謝每一位蒞臨現(xiàn)場的客戶，期待與更多的合作伙伴攜手共進，共同開創(chuàng)電子行業(yè)的美好未來。
落幕不散場，未來更可期
2025年期待與您再次相見
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡，如有侵權，請聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機HDI
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型號：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機HDI
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型號：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
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型號：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內無定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內無定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
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型號：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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