扶搖直上 朝氣蓬勃的國內電路板廠行業
電路板廠PCB是絕大多數電子設備產品必需的元件,下游應用領域覆蓋面廣泛,涵蓋通信、計算機、航空航天、工控醫療、消費電子、汽車電子等,根據Prismark統計的數據,2016年全球PCB 產值達到542.07億美元,2017年增長率有望超過7%,超出原有預期。我們認為,這主要是由于高端智能手機和汽車電子的需求較為旺盛、PCB新技術持續發展和全球經濟復蘇等原因。
產業轉移趨勢明確,內資PCB企業加速崛起
根據Prismark 的數據,2008年至2016年,我國PCB行業的產值全球占有率穩步提升,2016年達到50.04%,PCB第一大生產國的地位不斷穩固。從產能規模的角度,2008年至2016年,我國PCB行業產值從 150.37億美元增至 271.23億美元,年復合增長率高達7.65%,遠高于全球整體復合增速的1.47%。從產權角度分析PCB產業轉移更有意義,2016年內資PCB企業平均年增長率達到13.5%,領跑全球,而臺資和日資廠商均出現負增長。我們認為,內資PCB 廠商增速領跑全球的主要原因有:(1)區位優勢;(2)進取精神;(3)資本市場支持。產值角度,內資PCB企業2015年全球占有率為12.73%,產品結構方面高端產品的比例也偏小,因此我們認為仍有相當的成長空間。
新興需求刺激行業成長
(1)根據新華社從工信部獲得的消息,2018年6月有望出臺5G商用或接近商用產品,5G時代腳步日益臨近。通信領域PCB 產品的主要應用方向有無線網、傳輸網、數據通信和固網寬帶。與2G-4G 通信系統相比,5G會更多的利用3000-5000MHz 以及毫米波頻段(28GHz 和60GHz),同時要求數據傳輸速率提高10 倍以上,因此對于高頻高速PCB的需求將會大大增加。
(2)汽車電子化水平日漸提高的趨勢已十分明確,給PCB板帶來堅實有力的需求。根據Prismark 數據,2017年汽車PCB 市場整體規模約40億美元,增長率約10%,后續仍受智能汽車和新能源汽車兩大熱潮的帶動。
(3)根據IDC的預測數據,全球HPC市場規模將從2015 年的231.21億美元增長為2019年的314.03億美元,年復合增長率8.0%。我們認為這將驅動高層數、大尺寸、高縱橫比、高密度、高速材料等PCB技術的發展。
供給側改革疊加環保監管,利于行業集中度提升
PCB企業的成本對上游主要原材料電解銅箔、玻纖布、合成樹脂、半固化片等的價格較為敏感,漲價效應將對PCB公司的毛利率產生較大的壓力。同時我們認為PCB產業鏈整體作為高污染行業,在環保的強監管壓力下大批中小企業有可能會退出游戲,原材料價格將長期處于高位,產業鏈整體供需失衡的局面將會持續,行業集中度有望提升,利好行業龍頭企業。
風險提示
宏觀經濟出現整體下行;
PCB行業由于上游材料漲價毛利率大幅下滑;
PCB企業由于環保監管出現停工或限產情況;
5G 商業化進展不及預期;
汽車電子、高性能HPC 整體增長不及預期。
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