手機無線充線路板貼片加工短路故障如何排除

文章來源：作者：何琴查看手機網址

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人氣：3599發布日期：2022-07-12 09:50【大中小】

手機無線充線路板貼片加工短路故障排除方法：

　　一、電腦上打開手機無線充線路板設計圖，把短路的網絡點亮，看看什么地方離得最近，最容易連到一塊。特別要注意IC內部的短路。

　　二、如果是人工焊接，要養成好的習慣：

　　1. 焊接前要目視檢查一遍手機無線充線路板，并用萬用表檢查關鍵電路(特別是電源與地)是否短路;

　　2. 每次焊接完一個芯片就用萬用表測一下電源和地是否短路;

　　3. 焊接時不要亂甩烙鐵，如果把焊錫甩到芯片的焊腳上(特別是表貼元件)，就不容易查到。

　　三、發現有短路現象。拿一塊板來割線(特別適合單/雙層板)，割線后將每部分功能塊分別通電,逐步排除。

　　四、使用短路定位分析儀器。

　　五、如果有BGA芯片，由于所有焊點被芯片覆蓋看不見，而且又是多層板(4層以上)，因此最好在設計時將每個芯片的電源分割開，用磁珠或0歐電阻連接，這樣出現電源與地短路時，斷開磁珠檢測，很容易定位到某一芯片。由于BGA的焊接難度大，如果不是機器自動焊接，稍不注意就會把相鄰的電源與地兩個焊球短路。

　　六、小尺寸的表貼電容焊接時一定要小心，特別是電源濾波電容(103或104)，數量多，很容易造成電源與地短路。當然，有時運氣不好，會遇到電容本身是短路的，因此最好的辦法是焊接前先將電容檢測一遍。

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此文關鍵字：手機無線充線路板