指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板保護(hù)你的數(shù)字世界
指紋識(shí)別技術(shù)已經(jīng)成為我們?nèi)粘I钪胁豢苫蛉钡囊徊糠郑瑥氖謾C(jī)解鎖到支付安全,指紋識(shí)別都為我們提供了更加便捷和安全的方式。而指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板則是實(shí)現(xiàn)這一技術(shù)的關(guān)鍵組件。
指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板是一種將柔性電路板(FPC)和剛性電路板(PCB)結(jié)合在一起的電路板。它的設(shè)計(jì)旨在滿足指紋識(shí)別傳感器與主電路板之間的連接需求,同時(shí)提供可靠的信號(hào)傳輸和保護(hù)。
據(jù)PCB小編了解,這種軟硬結(jié)合板的主要用途之一是用于手機(jī)和其他移動(dòng)設(shè)備。如今,大多數(shù)智能手機(jī)都配備了指紋識(shí)別功能,用戶可以通過指紋解鎖手機(jī)、進(jìn)行支付等操作。指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板確保了指紋傳感器能夠準(zhǔn)確地讀取用戶的指紋信息,并與手機(jī)的操作系統(tǒng)進(jìn)行交互,實(shí)現(xiàn)快速、安全的身份驗(yàn)證。
除了手機(jī),指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板還廣泛應(yīng)用于其他領(lǐng)域。例如,在金融領(lǐng)域,指紋識(shí)別技術(shù)可以用于自動(dòng)取款機(jī)(ATM)和支付終端,提供更加便捷和安全的交易方式。在安防領(lǐng)域,指紋識(shí)別可以用于門禁系統(tǒng)和監(jiān)控設(shè)備,確保只有授權(quán)人員能夠進(jìn)入特定區(qū)域。
此外,指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板還在汽車、智能家居等領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。它為這些領(lǐng)域提供了更加智能化和便捷的用戶體驗(yàn),使我們的生活更加輕松和安全。
指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板在我們的數(shù)字生活中扮演著重要的角色。它的出現(xiàn)使得指紋識(shí)別技術(shù)能夠廣泛應(yīng)用于各種設(shè)備和場(chǎng)景,為我們帶來了更加便捷、安全和智能的生活方式。無論是在手機(jī)、金融、安防還是其他領(lǐng)域,指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板都在默默地為我們守護(hù)著數(shù)字世界的安全。
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通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
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通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
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最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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