手機(jī)無線充線路板廠之三星電子2023年半導(dǎo)體虧損將超10萬億韓元!
手機(jī)無線充線路板廠了解到,據(jù)報(bào)道,由于半導(dǎo)體行業(yè)的衰退,機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)三星電子負(fù)責(zé)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的設(shè)備解決方案(DS)部門2023年度虧損將超過10萬億韓元。

預(yù)估三星電子DS部門的年度經(jīng)營虧損達(dá)10.3萬億韓元,NH Securities預(yù)估其虧損高達(dá)14.7萬億韓元。
根據(jù)韓聯(lián)社Infomax上個(gè)月發(fā)布的證券公司盈利預(yù)測(cè)匯總,三星電子的年度綜合營業(yè)利潤預(yù)計(jì)為8.9026萬億韓元(70.362億美元)。與2022年?duì)I業(yè)利潤43.3766萬億韓元相比,下降了79.5%。這主要?dú)w咎于半導(dǎo)體存儲(chǔ)器行業(yè)低迷導(dǎo)致DS部門出現(xiàn)巨額虧損。
與三星DS部門2022年23.8萬億韓元的營業(yè)利潤相比,可見下滑嚴(yán)重。
三星DS部門2023年第一季度運(yùn)營虧損4.58萬億韓元,第二季度虧損預(yù)計(jì)在4萬億韓元左右。這意味著DS部門預(yù)計(jì)僅今年上半年就將虧損8萬億韓元。
軟硬結(jié)合板廠了解到,在三星電子最近公布2023第二季度初步營業(yè)利潤(6000億韓元)后,一些分析師表示DS部門的業(yè)績可能弱于預(yù)期。
盡管需求依然疲弱,但業(yè)界普遍認(rèn)為三星的半導(dǎo)體業(yè)績已在今年上半年觸底。受半導(dǎo)體減產(chǎn)、庫存下降、AI相關(guān)內(nèi)存需求上升等影響,預(yù)計(jì)三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)將在下半年開始全面復(fù)蘇。
三星電子在2023第一季度末開始全面削減存儲(chǔ)器產(chǎn)量。從晶圓投入到存儲(chǔ)芯片生產(chǎn)大約需要三個(gè)月的時(shí)間,因此削減的影響將在三到六個(gè)月后開始顯現(xiàn)。
據(jù)市場(chǎng)專家預(yù)測(cè),三星第三季度DS部門的虧損將繼續(xù),但將比第一季度和第二季度減少2至3萬億韓元。有業(yè)內(nèi)人士表示,三星DS部門將在今年第四季度達(dá)到盈虧平衡點(diǎn),運(yùn)營虧損減少,甚至自去年第四季度以來首次實(shí)現(xiàn)季度盈利。
HDI廠了解到,投資機(jī)構(gòu)KB Securities分析師Kim Dong-won表示:“從第三季度開始,由于HBM3和DDR5內(nèi)存等高價(jià)值產(chǎn)品出貨量增加,DRAM的平均售價(jià)將出現(xiàn)上漲,而NAND閃存價(jià)格的跌幅將放緩。在代工業(yè)務(wù)方面,由于高性能計(jì)算(HPC)和AI芯片等高端產(chǎn)品的代工訂單增加,三星預(yù)計(jì)將改善其經(jīng)營業(yè)績。”
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請(qǐng)聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
-

-
型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
-

-
型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
-

-
型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
-
-
型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
-

-
型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
-

-
型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
-

-
型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
同類文章排行
- 2017年度中國電子電路板PCB百強(qiáng)企業(yè)排行榜
- 2017全球PCB制造企業(yè)百強(qiáng)排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道!
- 世界頂級(jí)電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業(yè)榜單出爐,中國大陸PCB企業(yè)占34家!
- HDI PCB的應(yīng)用及其優(yōu)勢(shì)
- 看4G與5G基站電路板需求對(duì)比
- 實(shí)拍贛州深聯(lián)線路板廠生產(chǎn)車間,PCB全流程驚艷你的視野
- 2018年電路板行業(yè)原材料漲價(jià)潮又要開始了
- 電路板廠教你快速識(shí)別PCB綠色產(chǎn)品標(biāo)識(shí)
最新資訊文章
- HDI 板行業(yè)趨勢(shì)洞察:未來之路在何方?
- 一個(gè)卓越的電路板廠需要具備哪些關(guān)鍵條件?
- PCB 廠憑啥能成為電子產(chǎn)業(yè)的 “幕后英雄” ?
- 未來 PCB 將迎來哪些顛覆性突破?
- 綠色環(huán)保趨勢(shì)下,汽車軟硬結(jié)合板材料如何革新?
- PCB 行業(yè)未來十年,將迎來哪些顛覆性變革?
- 智能化浪潮下,汽車軟硬結(jié)合板如何賦能智能駕駛?
- 未來電路板會(huì)在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中有何新突破?
- 軟硬結(jié)合板憑什么在汽車電子中備受青睞?
- 手機(jī)無線充線路板的未來發(fā)展方向在哪?
您的瀏覽歷史
- 線路板廠各部門下班后的自由
- 汽車?yán)走_(dá)線路板之汽車激光雷達(dá)及其工作原理是什么?
- HDI板小編為你介紹PCB設(shè)計(jì)分孔圖的方法
- iPhone X為何放棄屏下指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板技術(shù)? vivo又是憑啥實(shí)現(xiàn)的?
- 高密度印制電路板(HDI)先容
- PCB廠:江西高校“食堂女神”走紅,咱食堂的鮮肉有話想說
- 汽車線路板廠PCB敏感電路如何處理?有哪些干擾元?
- PCB之要轉(zhuǎn)賬1038萬元,結(jié)果轉(zhuǎn)成了12億元!客戶不肯退還,這家銀行急了,直接起訴...
- 指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板之5G的未來難以想象
- 汽車HDI廠淺談PCB行業(yè)格局與發(fā)展趨勢(shì)







共-條評(píng)論【我要評(píng)論】