汽車HDI廠淺談PCB行業格局與發展趨勢
2017年度,PCB全球前四十大制造商的產值占據了整個行業的60%以上,相較于2016年度提升15.9%,并且在不斷擴展市場占有率。預計PCB產業在2018年將保持穩健增長,2017年到2022年年均復合增長率維持在3.2%左右。

中國PCB行業增長速度略高于全球PCB行業增長速度,Prismark預計中國PCB行業2017年度增長9.6%左右,2017年至2022年年復合增長率為3.7%左右。全球PCB產業正在向亞洲特別是中國大陸轉移的趨勢保持不變,預計中國大陸PCB產業2017年度產值占比全球2017年產值約為50.5%,而中國臺灣、韓國等亞洲其他地區靠后。
中國大陸PCB擁有較為成熟的產業鏈,國家政策利于產業發展。國家"十三五規劃"指出的要加快構建高速、移動、安全新一代的信息基礎設施,無論是深入普及高速無線網絡、新能源汽車、積極推進智能制造、人工智能、第五代移動通信(5G)和超寬帶關聯技術研究,還是布局未來網絡架構、技術體系和安全保障體系都離不開PCB產品,因此中國PCB行業的內增動力依然顯著。

隨著中國PCB市場上原材料供應趨緊、環保政策日益趨嚴,PCB產業門檻逐漸變高,行業集中度正在變大,實力穩健的企業將贏得更大的市場空間。
從產業發展來看,在產品類型上,全球PCB產業均在向高精度、高密度和高可靠性方向靠攏,不斷縮小體積、減少成本、提高性能、輕量薄型、提高生產率并減少環境影響,以適應下游各電子終端設備行業的發展,汽車HDI、FPC、剛撓結合板及IC載板等將成為行業未來重點發展方向。
ps:部分圖片來源于網絡,如有侵權,請聯系我們刪除
最新產品
通訊手機HDI
-

-
型號:GHS08K03479A0
階數:8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機HDI
-

-
型號:GHS06C03294A0
階數:6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
-

-
型號:GHS04K03404A0
階數:4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
-

-
型號:GHS04C03605A0
層數:4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
-

-
型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
-

-
型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
同類文章排行
- 2017年度中國電子電路板PCB百強企業排行榜
- 2017全球PCB制造企業百強排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道!
- 世界頂級電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業榜單出爐,中國大陸PCB企業占34家!
- HDI PCB的應用及其優勢
- 看4G與5G基站電路板需求對比
- 實拍贛州深聯線路板廠生產車間,PCB全流程驚艷你的視野
- 2018年電路板行業原材料漲價潮又要開始了
- 電路板廠教你快速識別PCB綠色產品標識
最新資訊文章
- HDI 板行業趨勢洞察:未來之路在何方?
- 一個卓越的電路板廠需要具備哪些關鍵條件?
- PCB 廠憑啥能成為電子產業的 “幕后英雄” ?
- 未來 PCB 將迎來哪些顛覆性突破?
- 綠色環保趨勢下,汽車軟硬結合板材料如何革新?
- PCB 行業未來十年,將迎來哪些顛覆性變革?
- 智能化浪潮下,汽車軟硬結合板如何賦能智能駕駛?
- 未來電路板會在物聯網應用中有何新突破?
- 軟硬結合板憑什么在汽車電子中備受青睞?
- 手機無線充線路板的未來發展方向在哪?






共-條評論【我要評論】