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軟硬結合板廠之備貨旺季晶圓廠降價保量，代工業拐點何時到來？

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人氣：1773發布日期：2023-07-19 10:21【大中小】

軟硬結合板廠了解到，受全球通貨膨脹、消費電子市場持續低迷進一步傳導至供應鏈等影響，去年下半年起，晶圓代工廠商便承壓前行。在加速去庫存，提高稼動率的目標牽引下，晶圓代工廠商不得不在傳統備貨旺季（第三季度）釋出折扣促銷策略，一些激進的廠商甚至降價20%攬客。

晶圓代工行業的短期不景氣，并不代表會長期低迷，只是拐點何時將至行業呈現出不同判斷。

一些觀點認為，隨著晶圓代工、芯片設計廠商庫存不斷消化，以及品牌廠商芯片庫存持續減少，晶圓代工行業在今年第四季度將開啟下一個上升循環；但也有觀點認為，今年下半年消費電子市場將繼續疲軟，明年第一季度又是傳統淡季，晶圓代工行業可能需要到明年第二季度才能迎來拐點，但2024年也有可能出現弱復蘇的現象，反彈力度較小。

成熟制程降價臺廠更激進

近日，業界傳出晶圓代工廠商第三季度掀起了成熟制程的降價潮。供應鏈消息人士指出，晶圓代工雖然在表面上價格依然堅挺，但已有部分晶圓代工廠愿意以量換價，協商以特別采購的方式變相降價，甚至給予大客戶10%至20%的優惠幅度。

對于大降價填產能的說法，聯電指出，該公司不會對特定模式評論，而是與客戶之間采取相互支持的做法，會在客戶需要協助時給予支援，呈現更多可提供的價值。至于下半年走勢，目前確實尚未看到強勁復蘇的訊號。

力積電則提到，無法透露業務運作細節，惟目前確實對下半年景氣看法較為保守。

實際上，大部分晶圓代工廠商為了促進客戶增加訂單量，會根據訂單量給予一定的折扣。據透露，聯電、力積電下半年晶圓代工價格沒有直接調整，但針對部分制程節點的大客戶給予讓利。

但從大陸代工廠商來看，華虹宏力、中芯國際、晶合等廠商沒有下調晶圓代工價格。分析人士指出，大陸晶圓代工廠上半年已經連續兩個季度降價促銷，目前處于價格低點，不太可能繼續下調價格。而且當前市場復蘇進度緩慢，即使降價也不一定有新增客戶或者大訂單，所以他們主要是給增加訂單量的客戶一定返點，而且投片量愈大，價格的折扣愈大。

晶圓代工廠商Q3報價情況統計

面對客戶砍單、稼動率下滑，代工巨頭臺積電雖然下半年晶圓代工價格堅持不變，不過這一兩個月可能會跟客戶開始談明年第一季度的合約價格。根據此前業界消息，臺積電今年第一季度已經漲過一次價，出于海外擴產成本、電費調漲等多方面因素，自2024年1月起先進制程很可能再漲3%—6%，且會按照制程、訂單規模與合作緊密程度，眾廠漲幅不一。

世界先進則較為激進，第三季度不僅給大客戶返點，還進行大幅降價促銷。這次降價促銷力度比第一季度更大，降幅達到10%，部分成熟制程降幅超過20%。分析稱，因為上半年消費電子市場低迷，晶圓代工市場行情不如預期，稼動率較低，再加上世界先進庫存相對較高，不得不降價促銷，不然世界先進第四季度庫存壓力將更大。

下游普遍悲觀下單意愿不強

汽車天線PCB廠了解到，整體而言，晶圓代工成熟制程降價或優惠促銷主要是因為行業存在一定庫存，再加上市場預期悲觀，導致下游客戶下單意愿不強。

隨著俄烏沖突不斷、通貨膨脹持續、地緣政治沖突加劇……全球經濟復蘇緩慢，人們減少了非必要的支出，使消費電子市場持續低迷。

從數據來看，今年上半年智能手機、PC等消費電子市場沒有明顯回暖的跡象。IDC 報告指出，全球 PC出貨量連續六季下滑，2023 年第二季比去年同期衰退 13%，市場表現疲軟，前五大品牌僅有蘋果一家逆勢成長。在智能手機方面，DIGITIMES Research數據顯示，2023年第一季度全球智能手機出貨量2.64億部，同比下滑13.2%；第二季度出貨量2.57億部，同比減少6.4%。大立光董事長林恩平對此指出，目前智能手機客戶普遍悲觀，難有一家樂觀。

臺灣地區晶圓代工廠上半年營收情況統計

消費電子市場的陣陣寒意襲來，使得芯片需求減少，設計廠商陷入內卷，晶圓代工廠商不得不承壓前行。因而，聯電、世界先進、力積電上半年營收皆大幅下滑，臺積電也沒有逃過行業下行周期的考驗，遭到大幅砍單以及縮減式下單，上半年業績無法保持增長，出現了11.1%的下降。

臺灣地區晶圓代工廠6月營收情況統計

與上半年業績相比，晶圓代工廠6月的業績更具有指向性意義。原本業界普遍認為，晶圓代工行業經過第一季度的低谷之后，第二季度將逐步好轉，但是實際上到了6月份晶圓代工行情依然不景氣。臺積電、力積電6月營收環比、同比皆下降，世界先進、聯電6月營收同比如預期出現大幅下滑，但是環比僅微增，依舊看不到晶圓代工行業回暖的跡象。

由于上半年庫存沒有完全消化完，下半年市場預期仍不樂觀，導致第三季度晶圓代工行業很可能會出現旺季不旺的現象。臺積電曾指出，受到經濟因素與市場需求持續疲弱，庫存去化時間將較原預期拉長到第3季，預估今年全球半導體不含存儲器的產值約衰退4%—6%，晶圓代工產業產值也約下滑7%—9%。

證券行業也降低了對于第3季晶圓代工行業的成長預期。摩根士丹利證券報告指出，由于終端需求沒有太大回升，大多數客戶在采購關鍵零組件時仍然謹慎保守，成熟制程晶圓代工廠成長疲弱，仍然要面臨定價及產能利用率仍低的壓力，第三季度營收估計只比前一季成長0~5%。

行業拐點或在明年第二季度

一般情況下，由于每年第一季度都是傳統淡季，上一年第四季度晶圓代工價格會相對平穩，所以2023年第四季度晶圓代工價格可能與第三季度趨同。

分析人士指出，2023年半導體市場十分低迷，下降幅度可能超過15%。第三季度原本是年底備貨季，晶圓代工價格按照正常年份應該會上漲，但是今年卻依然在降價。而且第四季度行業也不樂觀，屆時晶圓代工價格可能與第三季度持平。

荷蘭半導體設備大廠ASML也預期半導體業景氣短期可能下滑，計劃今年放緩招聘步調。ASML發言人莫斯于7月11日在電子郵件聲明表示，半導體產業短期內將經歷景氣下滑，目前不確定何時能復蘇，但是長期成長性展望強勁。

摩根士丹利證券報告也指出，目前晶圓代工行業已在U型復蘇的底部，今年第4季可望開啟下一個上升循環，主要是受惠于兩大長期驅動力，一是科技通貨緊縮（即價格彈性，例如電視及智能手機降價將刺激需求），一是科技擴散，例如人工智能（AI）帶動的半導體強勁需求。

但實際上，手機無線充線路板廠了解到，摩根士丹利證券可能過于樂觀，相對2023年，2024年半導體市場可能會出現弱復蘇的跡象，但是力度不會很強勁，就像今年上半年的液晶面板市場一樣，價格從第一季度末逐步上漲，至今沒有越過盈利點。分析人士指出，晶圓代工行業拐點可能不是在第四季度，而是在2024年第二季度。

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