電路板廠之AI算力需求加速增長,PCB有望量價齊升!
電路板廠了解到,AI算力需求帶動高算力芯片市場,利好AI服務器市場,增加PCB板用量。配合AI服務器需求,PCB層數增加、材料以及工藝優化,實現量價齊升。
PCB是電子產業的中軸基石PCB代替復雜的布線,實現各元件之間的電氣連接和電絕緣,是電子產業鏈中承上啟下的基礎力量。服務器中PCB板是服務器內各芯片模組的基座,主要應用于主板、背板和網卡等,負責傳遞服務器內各部件之間的數據信號以及實現對電源的分布和管理。
.png)
PCB產品品類眾多,可按基材材質、導電圖形層數、技術工藝和應用領域等多種分類方法。
根據基材材質柔軟性,PCB 可分為剛性板、柔性板、剛撓結合板。其中剛性板以銅箔的層數為依據又可分為單/雙層板、多層板。
多層板中按技術工藝維度可分為 HDI 板與特殊板(包括類載板、封裝基板、背板、厚銅板、高頻板、高速板等)。
當PCB 的密度增加超過八層板后,以 HDI 來制造,其成本將較傳統復雜的壓合制程要低。
.png)
PCB板廣泛應用于包括通信、消費電子、計算機、汽車電子、工業控制、軍事、航空航天、醫療器械等領域。根據數據,2021 年全球 PCB 市場下游第一大應用為通訊領域,占比達 32%;其次是計算機行業,占比 24%;再是消費電子領域,占比 15%;服務器領域占比 10%,市場規模為 78.04 億美元,預計 2026 年達到 132.94 億美元,復合增長率為11.2%是下游增速最快的領域,高于行業平均 4.8%。
.png)
AI算力需求對PCB的帶動
服務器中PCB板主要應用于主板、背板和網卡,承擔數據傳輸和連接各部件功能。從材料結構角度來細分,服務器內部涉及PCB板的主要部件包括CPU、內存、硬盤、硬盤背板等;從PCB的用途來分PCB板基本上包括了背板、高層數線卡、HDI 卡、GF 卡。
.png)
人工智能架構中,芯片層為整個架構提供算力基礎支撐,每一次大模型的訓練和推理對芯片提供的算力基礎提出要求。歷代GPT 的參數量呈現指數級增長,隨著AI的進一步發展,算力的需求將持續擴張,將持續帶動高性能的計算芯 片的市場需求,根據億歐智庫預測,2025年我國AI芯片市場規模將達到1780億元,2019-2025CAGR可達42.9%。目前服務器龍頭Intel已經逐步出貨針對 HPC 和人工智 能領域的服務器產品,在AI方面即可實現高達30倍的性能提升,并且在內存和接口標準上進一步過渡到DDR5和PCIe5.0等行業領先水平。
HDI板廠了解到,未來服務器市場需求增長,PCB作為適配部件量價齊升。根據IDC,2022年全球服務器市場規模達 1,177.1億美元,同比增速達20.04%。根據數據,截止2022年全球搭載GPGPU的AI服務器(推理)出貨量占整體服務器比重約1%,同時TrendForce預測2023年伴隨AI相關應用加持,年出貨量增速達到8%,2022~2026年CAGR為10.8%,高算力的服務器市場增量顯著。根據數據,2021年8-16層板的價格為456美元/平米,而18層以上板的價格為1538美元/平米。未來隨著算力帶來的傳輸速率升級將帶動PCB價值量明顯增加。
.png)
國內產業鏈情況中國PCB產值占比過半,逐步成為全球PCB產業中心。據統計,2022年全球PCB產業總產值達817.41億美元,同比增長1.0%,相較于2018年增長近2億元美元。2022年中國PCB產業總產值可以達到442億美元,占全球的54.1%,占比過半。根據數據,2021全球百強PCB制造企業年度上榜的中國企業總計62家,占整體百強企業超六成:其中,中國大陸企業數量占比接近40%,中國臺灣地區企業數量占比超過20%。2016年以來,我國大陸PCB產值規模在全球的比重保持在50%以上。隨著 PCB 產業轉移的深化,我國PCB產值規模比重將進一步提升。
.png)
PCB行業集中度低,頭部效應不明顯。PCB的應用場景、產品、性能、材料等方面有較大的差異,導致整個行業具有明顯的定制化特點,行業參與者眾多,導致供給格局分散。2021年全球印制電路板(PCB)行業CR3集中度超過15%,CR5集中度約25%,而CR10集中度接近40%。綜合來看,全球 PCB 市場整體集中度偏低,市場內 企業數量較多且競爭十分激烈,頭部規模效應不明顯。從市場規模看,2021年全球PCB行業市場規模809億美元,其中前十大PCB廠商收入合計為 284.04億美元。
.png)
投資機會聚焦AI時代海量的算力促使服務器升級,帶動PCB整體量價齊升,長期來看服務器算力的提升對于PCB行業拉動顯著,國內PCB公司都有望受益于AI服務需求提升。
AI服務器需要的GPU芯片市場格局中,英偉達是最主要的顯卡供應商。在PCB產品工藝水平滿足高計算服務器需求的條件下,英偉達的PCB合作商更有望在算力需求下直接受益。 經過長期耕耘和投入,目前國內各大PCB廠商都已經取得一定的技術成果,在各細分領域形成了自身的競爭優勢與議價能力。汽車天線PCB板廠了解到,在高端服務器領域,其他廠商也在積極布局,有廠商研發新技術包含云端高性能計算及AI服務器主板技術等,也有廠商的針對高端服務器的相關產品都已陸續出貨應用。未來,隨著各大廠商的持續技術研發,國內PCB產業技術水平能持續提升。
.png)
ps:部分圖片來源于網絡,如有侵權,請聯系我們刪除
最新產品
通訊手機HDI
-

-
型號:GHS08K03479A0
階數:8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機HDI
-

-
型號:GHS06C03294A0
階數:6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
-

-
型號:GHS04K03404A0
階數:4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
-

-
型號:GHS04C03605A0
層數:4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
-

-
型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
-

-
型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
同類文章排行
- 2017年度中國電子電路板PCB百強企業排行榜
- 2017全球PCB制造企業百強排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道!
- 世界頂級電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業榜單出爐,中國大陸PCB企業占34家!
- HDI PCB的應用及其優勢
- 看4G與5G基站電路板需求對比
- 實拍贛州深聯線路板廠生產車間,PCB全流程驚艷你的視野
- 2018年電路板行業原材料漲價潮又要開始了
- 電路板廠教你快速識別PCB綠色產品標識
最新資訊文章
- HDI 板行業趨勢洞察:未來之路在何方?
- 一個卓越的電路板廠需要具備哪些關鍵條件?
- PCB 廠憑啥能成為電子產業的 “幕后英雄” ?
- 未來 PCB 將迎來哪些顛覆性突破?
- 綠色環保趨勢下,汽車軟硬結合板材料如何革新?
- PCB 行業未來十年,將迎來哪些顛覆性變革?
- 智能化浪潮下,汽車軟硬結合板如何賦能智能駕駛?
- 未來電路板會在物聯網應用中有何新突破?
- 軟硬結合板憑什么在汽車電子中備受青睞?
- 手機無線充線路板的未來發展方向在哪?







共-條評論【我要評論】