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軟硬結合板之全球9大半導體廠資本支出下調

文章來源：作者：何琴查看手機網址

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人氣：2192發(fā)布日期：2022-11-03 09:13【大中小】

據軟硬結合板小編了解，全球多間半導體大廠陸續(xù)下調資本支出，包括臺積電、聯(lián)電、力積電、臺積電等9間海內外公司都下修目標，至少新臺幣5700億元，以期供需平衡，這可能也是半導體史上最大的資本支出修正潮。
臺積電2022年資本支出在400到440億美元，但說明會宣布下修至360億美元，減少40億美元，以反映市場需求的變化。至于2023年資本支出尚未披露。
聯(lián)電宣布2022年的資本支出由36億美元下調至30億美元，以應對客戶的長期需求，但表示臺南和新加坡廠進行的產能部署仍持續(xù)進行。至于力積電今年資本支出自15億美元下修至8.5億美元，減幅高達43%。
據軟硬結合板小編了解，英特爾表示，今年的資本支出計劃從270億美元減少到250億美元。

韓國內存大廠SK海力士原本預計今年資本支出達10兆至20兆韓元，但受記憶芯片需求驟減影響，第三季獲利下滑60%，因此明年資本支出削減50%以上，下調高達10兆韓元(約70億美元)。
據軟硬結合板小編了解，美光預期2023會計年度資本支出將年減超過30%至80億美元，減少約35億美元，而建廠支出將較去年度增加超過一倍，以應對2026~2030年需求。
臺灣地區(qū)內存大廠，像南亞科二度下修今年資本支出，由初期規(guī)劃的284億元降至220億元，減幅達22.5%，明年投資金額也會比今年少。
旺宏今年資本支出也由原定的160億元下修至106億元，減幅達34%，但表示仍會持續(xù)取得高端機臺供研發(fā)使用，生產用的產能暫時不會擴展。