指紋識別軟硬結合板之華為手機的新EMUI!
華為的新UI內測開始啦!你有去搶過內測資格嗎?現在第二批資格已經發完了。

雖然沒有成功獲得內測的名額,但是EMUI9.0更新的許多功能我們還是可以了解一下的。最值得升級的便是性能,指紋識別軟硬結合板小編個人從EMUI3.0用到如今的EMUI8.0,確實性能和流暢度上已經提升了不少。據悉,在與EMUI8.1的對比中,用戶點擊圖標時系統響應速度相對于EMUI8.1加快25.8%、平均應用啟動時間減少102ms,流暢度提升12.9%。

2018年初,華為發布的GPU Turbo技術很明顯的提升了我們的游戲體驗,而這次的華為準備為游戲玩家帶來一份大禮,那便是GPU Turbo2.0技術,再次升級的GPU Turbo2.0配合全新的EMUI 9.0智能溫控方案將功耗和性能得到提升。

此外還有就是UI界面上的一些調整和優化,詳細很多人都會覺得更新系統會使得手機越來越卡,但是廠商也希望給我們帶來更加流暢,更加安全的系統,而不是有意使得手機變卡。在這里小編建議:新系統意味著新的問題就會產生一系列的問題,等到解決以后。作為一個消費者,要的就一個好的體驗。也有想去嘗鮮升級的小伙伴可以直接電腦訪問花粉俱樂部進行了解。

ps:部分圖片來源于網絡,如有侵權,請聯系我們刪除
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通訊手機HDI
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型號:GHS08K03479A0
階數:8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機HDI
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型號:GHS06C03294A0
階數:6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號:GHS04K03404A0
階數:4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
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型號:GHS04C03605A0
層數:4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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