關于 PCB 的阻抗控制

文章來源：作者：何琴查看手機網址

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人氣：2445發布日期：2022-09-22 09:21【大中小】

沒有阻抗控制的話，將引發相當大的信號反射和信號失真，導致設計失敗。常見的信號，如PCI總線、PCI-E總線、USB、以太網、DDR內存、LVDS信號等，均需要進行阻抗控制。阻抗控制最終需要通過PCB設計實現，對PCB板工藝也提出更高要求，經過與PCB廠的溝通，并結合EDA軟件的使用，按照信號完整性要求去控制走線的阻抗。不同的走線方式都是可以通過計算得到對應的阻抗值。微帶線（microstrip line）它由一根帶狀導線與地平面構成，中間是電介質。如果電介質的介電常數、線的寬度、及其與地平面的距離是可控的，則它的特性阻抗也是可控的，其精確度將在±5％之內。

帶狀線（stripline）

帶狀線就是一條置于兩層導電平面之間的電介質中間的銅帶。如果線的厚度和寬度，介質的介電常數，以及兩層接地平面的距離都是可控的，則線的特性阻抗也是可控的，且精度在10%之內。

多層板的結構

為了很好地對PCB進行阻抗控制，首先要了解PCB的結構：

通常我們所說的多層板是由芯板和半固化片互相層疊壓合而成的，芯板是一種硬質的、有特定厚度的、兩面包銅的板材，是構成印制板的基礎材料。而半固化片構成所謂的浸潤層，起到粘合芯板的作用，雖然也有一定的初始厚度，但是在壓制過程中其厚度會發生一些變化。

通常多層板最外面的兩個介質層都是浸潤層，在這兩層的外面使用單獨的銅箔層作為外層銅箔。外層銅箔和內層銅箔的原始厚度規格，一般有0.5OZ、1OZ、2OZ（1OZ約為35um或1.4mil）三種，但經過一系列表面處理后，外層銅箔的最終厚度一般會增加將近1OZ左右。內層銅箔即為芯板兩面的包銅，其最終厚度與原始厚度相差很小，但由于蝕刻的原因，一般會減少幾個um。

多層板的最外層是阻焊層，就是我們常說的“綠油”，當然它也可以是黃色或者其它顏色。阻焊層的厚度一般不太容易準確確定，在表面無銅箔的區域比有銅箔的區域要稍厚一些，但因為缺少了銅箔的厚度，所以銅箔還是顯得更突出，當我們用手指觸摸印制板表面時就能感覺到。

PCB的參數

不同的印制板廠，PCB的參數會有細微的差異，通過與電路板廠技術支持的溝通，得到該廠的一些參數數據：

表層銅箔：可以使用的表層銅箔材料厚度有三種：12um、18um和35um。加工完成后的最終厚度大約是44um、50um和67um。

芯板：我們常用的板材是S1141A，標準的FR-4，兩面包銅，可選用的規格可與廠家聯系確定。

半固化片

規格(原始厚度)有7628(0.185mm)，2116(0.105mm)，1080(0.075mm)，3313(0.095mm )，實際壓制完成后的厚度通常會比原始值小10-15um左右。同一個浸潤層最多可以使用3個半固化片，而且3個半固化片的厚度不能都相同，最少可以只用一個半固化片，但有的廠家要求必須至少使用兩個。如果半固化片的厚度不夠，可以把芯板兩面的銅箔蝕刻掉，再在兩面用半固化片粘連，這樣可以實現較厚的浸潤層。

阻焊層：銅箔上面的阻焊層厚度C2≈8-10um，表面無銅箔區域的阻焊層厚度C1根據表面銅厚的不同而不同，當表面銅厚為45um時C1≈13-15um，當表面銅厚為70um時C1≈17-18um。

導線橫截面：我們會以為導線的橫截面是一個矩形，但實際上卻是一個梯形。以TOP層為例，當銅箔厚度為1OZ時，梯形的上底邊比下底邊短1MIL。比如線寬5MIL，那么其上底邊約4MIL，下底邊5MIL。上下底邊的差異和銅厚有關，下表是不同情況下梯形上下底的關系。

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