手機(jī)無線充線路板之曝聯(lián)發(fā)科芯片存漏洞,全球37%智能手機(jī)恐受影響了?
近日,據(jù)手機(jī)無線充線路板小編了解,有關(guān)安全機(jī)構(gòu)發(fā)現(xiàn),聯(lián)發(fā)科的音頻處理器固件存在安全漏洞,惡意應(yīng)用程序能借此竊聽,全球恐有37%智能手機(jī)受到影響。該機(jī)構(gòu)表示,全球高達(dá)37%的智能手機(jī)容易遭此種攻擊,此一安全缺失深藏于智能機(jī)內(nèi)部,位于聯(lián)發(fā)科系統(tǒng)單芯片的音頻處理元件控制碼。
該機(jī)構(gòu)取得相關(guān)零組件,并對驅(qū)動數(shù)字信號處理器(DSP)的固件進(jìn)行逆向工程,發(fā)現(xiàn)諸多問題,能讓惡意的Android軟件升級權(quán)限,直接傳送信息給音頻DSP固件。 此種低階固件碼沒有太多安全編碼,內(nèi)存可被復(fù)寫,并在接獲信息時(shí)挾持智能手機(jī)。
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目前為止,惡意軟件能編程讓DSP變成隱密的竊聽器,從麥克風(fēng)擷取聲音流,并秘密運(yùn)作程序。據(jù)手機(jī)無線充線路板小編了解,若置之不理,黑客能利用這些弱點(diǎn)竊聽Android用戶的對話,不只如此,硬件設(shè)備商也可濫用安全缺失,進(jìn)行大規(guī)模的竊聽活動。
據(jù)手機(jī)無線充線路板小編了解,聯(lián)發(fā)科最新的天璣(Dimensity)處理器,也在受影響芯片之列。
聯(lián)發(fā)科表示,不認(rèn)為有人利用這些漏洞,并已對智能手機(jī)制造商發(fā)布修補(bǔ)程序,可以傳送給用戶。
聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品安全官員Tiger Hsu說,關(guān)于被揭露的音頻DSP弱點(diǎn),正努力確認(rèn)問題,并提供所有OEM商恰當(dāng)?shù)母纳拼胧K麖?qiáng)調(diào),沒有證據(jù)顯示有心人士正利用這些漏洞。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
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型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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