PCB廠獨家報道:線路板制作流程
線路板,又稱電路板、PCB板(Printed Circuit Board),是一種用于電子設備的重要組成部分,它能夠支持并連接電子元件,以實現電氣和電子信號的傳輸。線路板生產流程較為復雜,包括多個步驟。下面深聯小編將詳細介紹線路板的生產流程。

開料:裁剪 Cutting/Shearing

機械鉆孔CNCDrilling

鍍通孔PlatingThroughHole


DES制程
(1)貼膜(貼干膜)

(2)曝光
作業環境:黃光
作業目的:通過UV光照射和菲擋,菲林透明的地方和干膜發生光學聚合反應,菲林是棕色的地方,UV光無法穿透,菲林不能和其對應的干膜發生光學聚合反應。
(3)顯影
作業溶液:Na2CO3(K2CO3)弱堿性溶液
作業目的:用弱堿性溶液作用,將未發生聚合反應之干膜部分清洗掉。

(4)蝕刻
作業溶液:酸氧水:HCl+H2O2
作業目的:利用藥液將顯影后露出的銅蝕刻掉,形成圖形轉移。

(5)剝膜
作業溶液:NaOH強堿性溶液

AOI
主要設備:AOI、VRS系統
已形成線路的銅箔要經過AOI系統掃描檢測線路缺失。標準線路圖像信息以數據形 式存儲于AOI主機中,通過CCD光學取像頭將銅箔上線路信息掃描進入主機與存儲之標準數據比較,有異常時異常點位置會被編號記錄傳輸到VRS主機上.。VRS上會對銅箔進行300倍放大,依照事先記錄的缺點位置依次顯示,通過操作人員判斷其是否為真缺點,對于真缺點會在缺點位置用水性筆作記號。以方便后續作業人員對缺點分類統計以及修補。
PCB廠的作業人員利用150倍放大鏡判斷缺點類型,分類統計形成品質報告,并反饋到前制程以方便改善措施之及時執行。由于單面板缺點較少,成本較低,難于使用AOI判讀,所以使用人工肉眼直接檢查。
假貼
保護膜作用:
1)絕緣、抗焊錫作用;
2)保護線路;
3)增加軟板的可撓性等作用。
熱壓合
作業條件:高溫高壓

表面處理
熱壓完后,需對銅箔裸露的位置進行表面處理。
絲印
主要設備:網印機,烤箱,UV干燥機.網版制版設備通過網印原理將油墨轉到產品上.主要印刷產品批號,生產周期,文字,黑色遮蔽,簡單線路等內容.通過定位PIN將產品與網版定位,通過刮刀壓力將油墨擠壓到產品上。
網版為文字和圖案部分部分開通,無文字或圖案部分被感光乳劑封死油墨無法漏下。印刷完畢后,進入烤箱烘干,文字或圖案印刷層就緊密結合在產品表面。一些特殊產品要求有部分特殊線路,如單面板上增加少許線路實現雙面板功能,或是雙面板增加一層遮蔽層都必須通過印刷實現。如油墨為UV干燥型油墨,則必須使用UV干燥機干燥.常見問題:漏印、污染、缺口、突起、脫落等。
測試(O/S檢測)
測試治具+測試軟件對線路板進行功能全檢
沖制
相應的外形膜具:刀膜、激光切割、蝕刻膜、簡易鋼模、鋼模
加工組合
加工組合即根據客戶要求組裝配料,如要求供應商組合的有:
A.不銹鋼補強
B.鈹銅片/磷銅片/鍍鎳鋼片補強
C.FR4補強
D.PI補強
PCB檢驗
檢驗項目:外觀、尺寸、可靠性
檢測工具:二次元、千分尺、卡尺、放大鏡﹑錫爐﹑拉力
包裝
作業方式:
1.塑膠袋+紙板
2.低粘著包材
3.制式真空盒
4.專用真空盒(抗靜電等級)
雙面PCB板制作流程圖

軟硬結合板制作流程圖

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