HDI之中國已建成5G基站超13萬個，5G手機出貨量超1377萬部

文章來源：PConline資訊作者：悄悄查看手機網址

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人氣：3921發布日期：2020-02-03 12:14【大中小】

HDI小編了解到，工信部部長苗圩在國新辦新聞發布會上表示，截至2019年底，全國共建成5G基站超13萬個，有35款手機終端獲得入網許可，國內市場5G手機出貨量超過1377萬部，國內5G手機芯片投入商用。

從剛開始的幾千個5G基站到現在超過13萬個，足以可見我們5G的發展速度，不僅數量上去質量也可靠。包括華為在內的幾大手機廠商也都發布了很多5G手機，運營商也推出了個相應的5G套餐，讓越來越多的人用上了5G。

我們暢享網絡的同時，網絡基建是最重要的一個前提。電路板廠獲悉，2019年全年三家基礎電信企業和中國鐵塔股份有限公司共完成固定資產投資超過3600億元，新建基站174萬個，總數超過841萬個，其中4G基站占比64.7%。（固定）互聯網寬帶接入用戶達4.5億。

去年11月1日，中國移動、中國電信、中國聯通三大運營商公布了5G商用套餐，中國聯通和中國電信的5G個人套餐起步價為129元，最高為599元；中國移動起步價為128元，最高為598元。這樣看來，PCB廠發現，5G個人套餐最低價格為128元，該套餐包含30GB流量和200分鐘通話。

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此文關鍵字： HDI| 電路板廠| PCB廠

: 型號：GHS08K03479A0
階數：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP

: 型號：GHS06C03294A0
階數：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金

: 型號：GHS04K03404A0
階數：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP

: 型號：HS10K21632A0
層數：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP