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指紋識別軟硬結合板之韓國準備向半導體投資474億美元

文章來源：作者：何琴查看手機網址

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人氣：2667發布日期：2022-02-18 10:45【大中小】

據指紋識別軟硬結合板小編了解，韓國一個游說團體周三表示，在人才短缺和外部不確定性的情況下，韓國半導體芯片行業準備在2022年投資56.7萬億韓元（474億美元），以創造就業機會并加強供應鏈。
根據韓國半導體工業協會的數據，韓國芯片供應鏈中約150家公司的數據比2021年國內產業的總支出51.6萬億韓元高出10%。該游說團體目前由三星電子總裁兼存儲芯片業務負責人LeeJung-bae領導。
今年的投資總額中，1.8萬億韓元將用于專注于原材料、零部件、設備和半導體后處理的中小企業。此外，1.3萬億韓元將用于專注于芯片設計和由硅和碳化物組成的化合物半導體的中小企業。
這在很大程度上呼應了韓國《芯片法》等立法中早先的承諾，因為美國、中國和臺灣地區等半導體強國正在激烈競爭，通過新的法律或舉措來籌集國家資金，以解決全球供應鏈中斷問題

據指紋識別軟硬結合板小編了解，韓國于2021年公布了到2030年投資510萬億韓元的計劃，以確保“K-Semiconductor Belt Initiative”中的供應鏈，一年前，新規則于1月通過議會以保護國家產業。
去年，韓國出口總額創下歷史最好成績，其中半導體產業貢獻最多。有觀點指出，韓國出口過于依賴半導體存在風險，應當實現出口結構多元化。
據指紋識別軟硬結合板小編了解，據報告分析，長期低增長、通貨膨脹、政府財政赤字等問題將導致發展中國家經濟增速放緩、市場需求減少等。韓國對華出口占整體出口的25.3%，近期多家研究機構下調明年中國經濟預期，韓國明年出口也將承受壓力。韓國應當實現出口結構多元化、發展新能源與高附加值產業、出口國多元化、穩定供應鏈等。韓國半導體、汽車以及石油化學產業等十大產業占整體出口比例過半，應增加生物、生命科學等增長潛力較大產業的出口比例。