Mini LED市場火熱,PCB廠加碼布局
據(jù)PCB廠了解,隨著MiniLED玩家的陸續(xù)進(jìn)場,Mini LED直顯在更多應(yīng)用場景落地,Mini背光也在電視、電競顯示器、筆電、車載等領(lǐng)域獲得越來越多的認(rèn)可。據(jù)了解,目前Mini LED背光采用的PCB基板已經(jīng)基本應(yīng)用了國產(chǎn),而Mini LED直顯有大廠仍采用進(jìn)口PCB基板。
就Mini LED所用的PCB、玻璃基板來說,目前主要有三大趨勢。
趨勢一,PCB仍以雙層FR4為主,質(zhì)量和供應(yīng)相對穩(wěn)定;趨勢二,低成本的Mini LED背光方案,采用單面鋁基板,可大大節(jié)省PCB的成本;趨勢三,更多的玻璃基板的供應(yīng)商和玩家進(jìn)入,但目前成本和成熟度還有待驗(yàn)證。
據(jù)PCB廠了解,Mini背光產(chǎn)品采用了國產(chǎn)的PCB基板,精度完全可以滿足要求。據(jù)相關(guān)人士介紹,選擇國產(chǎn)PCB基板還是進(jìn)口PCB基板最主要的因素還是精度問題。

據(jù)相關(guān)封裝企業(yè)高層透露,目前國內(nèi)應(yīng)用于Mini LED直顯的PCB基板大部分還在測試,沒有批量供應(yīng)應(yīng)用。雖然如此,但是Mini LED PCB基板國產(chǎn)化的浪潮已經(jīng)勢不可擋。今年以來,國內(nèi)PCB廠商紛紛加碼擴(kuò)大Mini LED基板產(chǎn)能。PCB基板由于其散熱性的限制,Mini LED在單位面積上會有更多的芯片焊接,熱量密集度會較之目前的LED背光產(chǎn)品更高,PCB基板就會存在翹曲變形的問題。有國內(nèi)封裝龍頭企業(yè)的技術(shù)負(fù)責(zé)人表示,玻璃基板雖然在成本等方面有優(yōu)勢,但是其硬度,易裂等劣勢也比較明顯,同時良品率目前還比較低。
據(jù)PCB廠了解,多家封裝廠也表示,玻璃基板是未來的大趨勢,但是PCB基板在目前的技術(shù)工藝條件下無疑還是首選。LED封裝廠對于PCB基板的技術(shù)方案無疑更加熟練,能更快地導(dǎo)入產(chǎn)業(yè)化,同時目前階段PCB基板的Mini產(chǎn)品良率要遠(yuǎn)高于玻璃基板。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號:GHS08K03479A0
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最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
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通訊手機(jī)HDI
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最小線寬:0.075mm
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最小線寬:0.076mm
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5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
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表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
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尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
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最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
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