電路板廠:西安封城,對(duì)芯片供應(yīng)是否有影響?
據(jù)電路板廠了解,因疫情管控原因,22日傍晚,西安宣布封城。
根據(jù)西安22日公布的最新防疫措施,全市社區(qū)(村)、單位實(shí)行封閉式管理,每戶家庭每2天由1人外出采購(gòu)生活物資,其他家庭成員除在疫情防控、城市運(yùn)轉(zhuǎn)保障、居民生活密切相關(guān)行業(yè)工作外,一般不外出,外出需持單位、社區(qū)開具的證明。
在工商業(yè)方面,除防疫需要和民生保障以外,非生活必需場(chǎng)所暫時(shí)停業(yè)。黨政機(jī)關(guān)、企事業(yè)單位和社會(huì)組織疫情期間可實(shí)行彈性工作制或居家辦公。鼓勵(lì)企業(yè)采取靈活的用工政策,推行在家辦公、線上辦公,減少人員流動(dòng)性。
經(jīng)過(guò)近二十年的發(fā)展,西安已形成以功率半導(dǎo)體、第三代半導(dǎo)體和存儲(chǔ)器為代表的集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的格局。
據(jù)電路板廠了解,當(dāng)前的西安已經(jīng)成為中國(guó)半導(dǎo)體(主要為存儲(chǔ)器)、汽車、裝備制造、新能源重鎮(zhèn),市場(chǎng)擔(dān)憂封城恐將引發(fā)另一波芯片、汽車產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈危機(jī)。
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據(jù)陜西省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)介紹,2020年西安集成電路中的制造產(chǎn)值約760億元,全國(guó)第1;設(shè)計(jì)產(chǎn)值140億元左右,全國(guó)第6;封測(cè)產(chǎn)值約120億元,全國(guó)第4;此外,半導(dǎo)體支撐業(yè)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值160億元左右,分立器件約70億元。
目前,從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)領(lǐng)域來(lái)看。西安擁有克瑞斯、紫光國(guó)芯、兆易創(chuàng)新、龍芯中科等百余家半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè),排名全國(guó)第六,產(chǎn)品涵蓋通信、存儲(chǔ)器、物聯(lián)網(wǎng)、功率器件等眾多領(lǐng)域。目前陜西最高的設(shè)計(jì)水平達(dá)到7nm,正在進(jìn)行10nm工業(yè)平臺(tái)的SoC芯片設(shè)計(jì)研發(fā)工作。
在集成電路制造業(yè)方面,規(guī)模不斷擴(kuò)大,西安具有8 家半導(dǎo)體晶圓制造企業(yè) ,其中,西安三星半導(dǎo)體2020 年產(chǎn)值超過(guò)700億元,多年位居全國(guó)第一,晶圓制造最高水平達(dá)到12英寸14nm級(jí)存儲(chǔ)器晶圓制造技術(shù)。
據(jù)電路板廠了解,西安還是西北地區(qū)重要的封測(cè)產(chǎn)業(yè)聚集地,擁有華天科技、美光、力成等封測(cè)企業(yè)13家,產(chǎn)品包括集成電路封裝、先進(jìn)傳感器封裝、功率器件和智能功率模塊等。
毫無(wú)疑問(wèn),以西安如此規(guī)模的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),封城或許會(huì)給芯片的生產(chǎn)制造帶來(lái)不小的影響。但據(jù)滿天芯最新了解到的消息,半導(dǎo)體封測(cè)廠商力成表示,目前西安工廠生產(chǎn)一切正常,當(dāng)?shù)氐墓军c(diǎn)對(duì)點(diǎn)負(fù)責(zé)接送員工上下班,廠區(qū)進(jìn)出貨也順暢正常,暫時(shí)沒(méi)有受到影響。
當(dāng)然,目前最要緊的事就是防疫。疫情無(wú)情人有情,守望相助佑平安。愿西安早日戰(zhàn)勝疫情,所有人都平安無(wú)恙。西安加油!
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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