無線充電方案之手機無線充線路板
盡管在手機、筆記本電腦、小家電等領域可以使用無線充電技術,但是市場份額最大的還是手機領域。手機無線充線路板技術動向綜上所述,可以概括為幾點:
第一:簡單的原理 高中物理學的電磁耦合原理,PCB廠也很熟悉,從RFID延伸出來的技術,也很容易接受。接收端就一片或者兩片芯片(最終會單片方案),一端接充電線圈,一端接電池。很多公司開始推出系列芯片,會加快無線充電知識的傳播和普及。
第二:麻煩的工藝 手機中多余的空間,尤其是智能手機,是很難騰出來放置一個大的充電線圈的。 如圖所示:
這個直徑在40mm的圓形線圈,下面還要加一片厚度在0.8-2mm無機磁性材料(即使用微航有機磁性材料也要 0.2mm厚度)手機厚度要增加,這個組件若放置在手機電路板上,也占據空間,擠兌其他元件。 所以,所有做手機線路板結構設計的工程師都頭痛,這制約了或者說阻礙了無線充電產品的發展。成為攔路虎。
有些公司推出0.53mm厚度的無線充電接收線圈(天線),有希望推動無線充電技術在手機中普及
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通訊手機HDI
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型號:GHS08K03479A0
階數:8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機HDI
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最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
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通訊模塊HDI
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型號:GHS04K03404A0
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板材:EM825
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尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
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所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
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板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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