電路板廠高頻電路PCB設計技巧介紹

文章來源：作者：何琴查看手機網址

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人氣：2762發布日期：2021-11-24 09:05【大中小】

高頻電路板的設計是一個復雜的過程，許多因素可能直接關系到高頻電路的工作性能。高頻電路的設計和布線對整個設計非常重要。今天電路板廠向您推薦以下幾種高頻電路PCB設計技巧，一起來看看吧！

多層板布線

高頻電路通常具有高集成度和高布線密度。多層板的使用不僅是布線的必要，也是減少干擾的有效手段。在PCB布局階段，合理選擇一定層數的印制板尺寸，可以充分利用中間層設置屏蔽，更好地實現就近接地，有效降低寄生電感，縮短信號傳輸長度，大大降低信號交叉干擾。這些方法都有利于提高高頻電路的可靠性。數據表明，使用相同材料時，四層板的噪聲比雙面板低20dB。然而，也有一個問題。PCB的半層數量越多，制造過程越復雜，單位成本越高。這就要求電路板廠不僅要選擇合適的PCB層數，還要進行合理的元器件布局規劃，采用正確的布線規則來完成設計。

高速電子器件管腳間的引線彎折越少越好

高頻電路布線的引線最好是一條需要轉動的全直線。它可以通過45度折線或圓弧進行旋轉。此要求僅用于提高低頻電路中銅箔的固定強度，而在高頻電路中，滿足此要求可以減少高頻信號的外部發射和互耦。

高頻電路器件管腳間的引線越短越好

信號的輻射強度與信號線的布線長度成正比。高頻信號引線越長，越容易與其附近的元件耦合。因此，對于高頻信號線，如信號時鐘、晶體振蕩器、DDR數據、LVDS線、USB線和HDMI線，走線必須盡可能短。

高頻電路器件管腳間的引線層間交替越少越好

所謂“引線的層間交替越少越好”是指元件連接過程中所用的過孔（Via）越少越好。據側，一個過孔可帶來約0.5pF的分布電容，減少過孔數能顯著提高速度和減少數據出錯的可能性。

注意信號線近距離平行走線引入的“串擾”

高頻電路布線要注意信號線近距離平行走線所引入的“串擾”，串擾是指沒有直接連接的信號線之間的耦合現象。由于高頻信號沿著傳輸線是以電磁波的形式傳輸的，信號線會起到天線的作用，電磁場的能量會在傳輸線的周圍發射，信號之間由于電磁場的相互耦合而產生的不期望的噪聲信號稱為串擾（Crosstalk）。PCB板層的參數、信號線的間距、驅動端和接收端的電氣特性以及信號線端接方式對串擾都有一定的影響。

以上暫時介紹了五種高頻電路PCB設計技巧，電路板廠希望可以為您提供一些參考！

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