汽車線路板告訴你現在中國集成電路人才缺口是有多大
汽車線路板認為人才是持續朝向產業熱點區域流動的。這是產業界普遍存在的規律,而非企業“挖角”所能造成的結果。
受《國家集成電路產業發展推進綱要》發布等利好政策的影響,近年來中國集成電路產業正在掀起一輪發展熱潮。據統計,目前國內主流晶圓廠共有22座,其中8英寸廠13座,12英寸廠9座,正在興建中的晶圓廠超過10座,包括3座8英寸廠和10座12英寸廠。未來新增加12英寸晶圓產能將超過每月90萬片。可以說,中國正是全球在集成電路產業上發展最快的區域。
受此影響,中國對于各類型的高素質集成電路人才的需求不斷增加。日前,工業和信息化部軟件與集成電路促進中心(CSIP)發布的《中國集成電路產業人才白皮書(2016-2017)》顯示,目前我國集成電路從業人員總數不足30萬人,但是按總產值計算,需要70萬人,人才總量嚴重不足。而旺盛的市場需求自然會導致大量人才的集中。
發展集成電路產業,人才是核心要素,誰掌握人才誰就能占據集成電路產業“金字塔”的頂端。
首先來看初級人才。這里需要強調一點常識:不是只有微電子專業才能去微電子行業。半導體行業主要有設計、制造、封測這幾個環節。以51job數據看,國內大型半導體設計企業展訊所需的人才,微電子專業占比只有6%。以某大型集成電路制造企業的招聘信息來看,微電子專業畢業生只占員工數的10%-20%。其余的崗位需要電子、通信、物理、化學、材料、機電等其他專業的畢業生,因為工藝工程師需要化學與材料等專業的人才;設備工程師需要機械、機電、自動化專業的人才。總的看來,集成電路所需人才主要是電子、通信與計算機類專業的畢業生。
這些集成電路之外的專業,國內很多高校都開設,優秀畢業生也很多,但他們之中很少有人了解集成電路,而半導體企業需要的恰恰是這種能跨界的人才。所以,中國集成電路產業的初級人才并不十分緊缺,為什么出現了資源錯配?主因是高校不了解IC產業用人需求。一方面是高校對產業了解不足,畢業生沒有實戰能力;但另一方面資深的產業人才無法引進到學校。
集成電路產業恰恰是實踐性非常強的產業,從產業實踐的層面來看,企業人才領先院校體系很多年。所以如何讓產業資深人士回流高校是個重大命題。浙大嚴曉浪教授認為,應該設立示范性微電子學院,鼓勵老師去企業“掛職鍛煉”,吸引產業專家到高校任教,為企業培養可堪使用的初級人才。
初級人才短缺之外,產業中高級人才的短缺著實讓人欄桿拍遍。前不久西安電子科技大的張波教授也說,因為薪水問題,他的器件與工藝的研究生沒一個去FAB(晶圓代工)廠。這讓人沒法理解,FAB廠動輒投資幾十億元,難道幾個核心創新的崗位,薪水就不能稍微抬高一點?FAB有點特殊,只有巨頭才能做,薪水靠市場競爭無法解決。
而半導體材料專業的學生,就業難、薪水低已是常態。這種局面下,他們紛紛轉變職業方向,去學芯片設計或改行別的專業。但每次日本地震,我們就開始擔心日本的半導體的供應,大家常見的新聞是,手機公司擔心攝像頭芯片能不能供貨。其實產業里的人,最擔心的是日本10多種半導體材料的供應,如果某一種斷供,所有的FAB封測廠,所有的電子工廠,都停工了。半導體材料19種,其中關鍵的有14種,日本占了壟斷地位,而作為基礎產業的學材料的畢業生,不僅薪水低,連就業都難,如何實現趕超?沒有人才,國家投入巨資的制造封測工廠,如何提升自己后續研發和生產水平?
最后還需要強調的一點是,員工不是企業的“奴隸”,人為設置礙障,必將影響市場的自由競爭環境,最終受益的只能是少數幾家大型企業,對于大多數中小企業以及員工個人來說,卻是非常不利的。
ps:部分圖片來源于網絡,如有侵權,請聯系我們刪除
最新產品
通訊手機HDI
-

-
型號:GHS08K03479A0
階數:8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機HDI
-

-
型號:GHS06C03294A0
階數:6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
-

-
型號:GHS04K03404A0
階數:4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
-

-
型號:GHS04C03605A0
層數:4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
-

-
型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
-

-
型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
同類文章排行
- 2017年度中國電子電路板PCB百強企業排行榜
- 2017全球PCB制造企業百強排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道!
- 世界頂級電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業榜單出爐,中國大陸PCB企業占34家!
- HDI PCB的應用及其優勢
- 看4G與5G基站電路板需求對比
- 實拍贛州深聯線路板廠生產車間,PCB全流程驚艷你的視野
- 2018年電路板行業原材料漲價潮又要開始了
- 電路板廠教你快速識別PCB綠色產品標識
最新資訊文章
- HDI 板行業趨勢洞察:未來之路在何方?
- 一個卓越的電路板廠需要具備哪些關鍵條件?
- PCB 廠憑啥能成為電子產業的 “幕后英雄” ?
- 未來 PCB 將迎來哪些顛覆性突破?
- 綠色環保趨勢下,汽車軟硬結合板材料如何革新?
- PCB 行業未來十年,將迎來哪些顛覆性變革?
- 智能化浪潮下,汽車軟硬結合板如何賦能智能駕駛?
- 未來電路板會在物聯網應用中有何新突破?
- 軟硬結合板憑什么在汽車電子中備受青睞?
- 手機無線充線路板的未來發展方向在哪?






共-條評論【我要評論】